PCB/PCBA失效分析

1、简介 随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚...

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失效分析 ，超声波检测，无损检测，X光检测 ，金相切片，显微观察，焊点染色，扫描电镜/能谱分析，红外分析，腐蚀分析

非破坏分析：外观检查、成分分析、X射线透视、超声波扫描、参数/指标测试等；

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钢筋焊接网中焊点开焊数的检测

检测项：焊点开焊数 检测样品：钢筋焊接网 标准：GB/T1499.3-2022 钢筋混凝土用钢 第3部分：钢筋焊接网

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PCB&PCBA中红外显微分析的检测

检测项：红外显微分析 检测样品：PCB&PCBA 标准：GB/T6040-2019 红外光谱分析方法通则

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笼器具中焊点拉力的检测

检测项：焊点拉力 检测样品：笼器具 标准：实验动物笼器具 塑料笼箱 DB32/T 967-2006 5.6

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单项检测中金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片的检测

检测项：金相切片分析-PCB或PCBA焊点切片 检测样品：单项检测 标准：

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深圳市华测检测技术股份有限公司

检测项：无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：无铅焊料测试方法 第6部分：QFP焊点45角拉脱试验 JIS Z 3198-6:2003

检测项：无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：无铅焊料测试方法 第7部分：贴装元器件焊点剪切力试验JIS Z 3198-7:2003

检测项：扫描电镜测镀层厚度 检测样品：PCB/PCBA印制板检测 标准：JB/T 7503-1994 金属履盖层横截面厚度扫描电镜测量方法

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江苏法尔胜材料分析测试有限公司

检测项：磁粉检测 检测样品：金属材料及制品 标准：EN ISO 17640-2010 《焊点无损检验.焊点超声检验》

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二重集团（德阳）重型装备股份有限公司检测中心

检测项：超声波检测 检测样品：焊缝 标准：焊点非损检验.焊点超声检验 BS EN ISO 17640：2010

机构所在地：四川省德阳市 更多相关信息>>

中检集团南方电子产品测试（深圳）有限公司

检测项：染色渗透 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC 7095B:2008 用于BGA的设计和组装过程的实施

检测项：金相切片 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手动方法，版本E

检测项：阳极丝抵抗能力 检测样品：PCB&PCBA 标准：IPC-TM-650 2.6.25A:2012 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴

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