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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:匹可硫酸钠 检测样品:食品 标准:BJS202213 食品中匹可硫酸钠测定
检测机构:国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>
检测项:PCB可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:电路板可焊性测J-STD-003B(2007-3)
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 J-STD-002C (2008-10)
检测项:PCB可焊性测试 检测样品:PCB/PCBA印制板检测 标准:印制板测试方法GB/T 4677-2002
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:PCB可焊性试验 检测样品:PCB 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.12-1991 (A版本)
检测项:PCB可焊性试验 检测样品:PCBA 标准:测试方法手册 IPC-TM-650 2.4.12-1991 (A版本)
检测项:可焊性 检测样品:电连接器 标准:电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00
检测项:可焊性 检测样品:PCB板 标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B:2007
检测项:导电阳极丝 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:阻焊附着力、胶带测试法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
检测项:附着力 检测样品:元器件与PCB之间的BGA焊点 标准:不熔金属上阻焊 附着力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
检测项:可焊性 检测样品:电子元件 标准:元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-002C-2007
检测项:热冲击 检测样品:电子元件 标准:电子元件及器件的测试方法 热冲击 MIL-STD-202G Method 107G-1984
检测项:端子强度(SMD) 检测样品:电子元件 标准:端子强度(SMD)/切变应力测试 AEC-Q200-006 - 2010
机构所在地:广东省梅州市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:线路板 标准:印制板可焊性测试IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)
检测项:阻焊铅笔硬度 检测样品:线路板 标准:阻焊剂磨损(铅笔测试法)IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.2 A版本-Reaffirmed)
检测项:阻焊剂的水解稳定性 检测样品:线路板 标准:阻焊膜水解稳定性 IPC-TM-650 2.6.11 D 2007.3
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:线路板 标准:印制版可焊性测试 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)
检测项:粘结力 检测样品:线路板 标准:金属表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)
检测项:线路剥离强度 检测样品:线路板 标准:覆铜层板的剥离强度测试 IPC-TM-650 2.4.8 (1994 .12 C版)
机构所在地:广东省中山市 更多相关信息>>
检测项:可焊性测试 检测样品:元器件 标准:IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线,端子,焊片,接线柱和导线的可焊性测试
检测项:铅 检测样品:电子电气产品环境危害物质 标准:GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54:2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
检测项:外部检查 检测样品:PCB&PCBA 标准:IPC-6012C(刚性印制板的鉴定及性能规范)
机构所在地:广东省东莞市 更多相关信息>>
检测项:可焊性 检测样品:印制线路板 标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B
检测项:可焊性 检测样品:印制线路板 标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B-2007
检测项:边缘浸焊 检测样品:印制线路板 标准:印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B
机构所在地:江苏省常州市 更多相关信息>>
检测项:元器件可焊性测试 检测样品:整流二极管 标准:引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)
检测项:密度 检测样品:(助焊剂﹑锡丝) 标准:锡焊用液态焊剂(松香基) GB/T 9491-2002
检测项:扩散性 检测样品:塑料 标准:软钎焊用树脂型钎剂实验方法 JIS Z 3197-2012
机构所在地: 更多相关信息>>