SnPb焊料的可焊性检测实验

耐候性

简介

耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱查看详情>>

耐候性

简介

耐候性(Weatherability)

材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。

耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟

耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱

检测项目

耐候性

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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莫仕连接器（成都）有限公司产品检测中心

检测项：可焊性测试检测样品：电连接器标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003

检测项：密封泄漏测试检测样品：电连接器标准：连接器、插座的接线端可焊性测试程序 ANS/EIA364-52 2009

检测项：可焊性测试检测样品：电连接器标准：电子设备用连接器测试标准方法16d：抗张强度 CEI/IEC60512-16-4 2008

机构所在地：四川省成都市更多相关信息>>

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广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法（2007版）

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》第20章可焊性试验方法

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市更多相关信息>>

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山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：B4分组可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：B4分组可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：可焊性检测样品：半导体集成电路模拟开关标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T14028-1992

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　 SJ20646-1997

检测项：耐溶剂性检测样品：半导体集成电路模拟开关标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T14028-1992

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福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：可焊性检测样品：宇航级多芯组瓷介固定电容器标准：含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范 GJB 6788-2009

检测项：可焊性检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：可焊性检测样品：标准：

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中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：锡焊试验检测样品：电子元器件标准：可焊性测试方法 JESD22-B102E-2007

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路外壳标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路外壳标准：混合集成电路外壳总规范 GJB2440A-2006

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连展科技（深圳）有限公司检测中心

检测项：端子焊锡性检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座端子可焊性试验方法EIA-364-52B-2009

检测项：镀层厚度检测样品：电镀件标准：X射线法测量镀层厚度的标准测试方法ASTM B568-98/2004

检测项：温度寿命检测样品：电子连接器标准：电子连接器，插座有无负载情况下的温度寿命试验方法EIA-364-17C-2011

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惠州美锐电子科技有限公司实验室

检测项：可焊性检测样品：印制线路板标准：联合工业标准印制板可焊性测试 J-STD-003B (2007.03)

检测项：金相切片测量检测样品：印制线路板标准：国际电子工业联接协会刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012C (2010.4)

检测项：离子污染检测样品：印制线路板标准：国际电子工业联接协会表面离子污染的溶剂萃取电阻率法测量 IPC-TM-650 2.3.25 (2012.11 D 版本)

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中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、半导体分立器件、微电子器件标准：半导体分立器件试验方法方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

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陕西华星电子集团有限公司计量检测中心

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

检测项：可焊性，耐焊接热检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法212电子及电气元件试验方法稳态加速度试验

检测项：介质耐电压试验检测样品：标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法方法208可焊性、方法210耐焊接热

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