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无菌刀头产品描述: 通常由刀片和手柄组成,远端有坚硬、锋利、单刃配置的切割刀片,手柄位于其近端。一般采用不锈钢材料制成。无菌提供。 无菌刀头预期用途: 用于切除、截断骨。 无菌刀头品名举例: 无菌刀头、一次性使用刀头、无菌骨刀 无菌刀头管理类别: Ⅱ 骨刀产品描述: 通常由刀片和手柄组成,远端有坚硬、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年02月23日
检测项:部分参数 检测样品: 标准:铝合金铸件 GB/T 9438-1999
机构所在地:山东省烟台市 更多相关信息>>
检测项:*帽壳内部尺寸 检测样品:安全帽 标准:安全帽 GB 2811-2007
机构所在地:山东省威海市 更多相关信息>>
检测项:汽车凸出物 检测样品:汽车 标准:GB 11552-2009 乘用车内部凸出物
检测项:汽车凸出物 检测样品:汽车 标准:ECE R21 关于就内部凸出物方面批准车辆的统一规定
检测项:耐光性能 检测样品:汽车内饰件 标准:SAE J 369-2007 内部聚合材料的易燃性—水平测定方法
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:筛选 (内部潮湿) 检测样品:电磁继电器 标准:GJB65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项:开帽内部设计目检 检测样品:微电子器件 标准:GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项:内部目检(单片) 检测样品:微电子器件 标准:GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:熔断体 标准:半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990
检测项:部分参数 检测样品:熔断体 标准:半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002
检测项:部分参数 检测样品:半导体分立器件发光二极管 标准:半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991
机构所在地:天津市 更多相关信息>>
检测项:最小转弯直径、最小转弯通道圆直径和外摆值 检测样品:汽车 标准:《轿车客箱内部尺寸测量方法》QC/T 577-1999
检测项:内、外部凸出物 检测样品:汽车 标准:《乘用车内部凸出物》GB 11552-2009
检测项: 检测样品: 标准:《农林用道路车辆、拖拉机和机械 内部材料燃烧性能的测定》 ISO 3795-1989
机构所在地:广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项:部分参数 检测样品:钛及钛合金人工牙种植体 标准:《钛及钛合金人工牙种植体》 YY 0315-2008
检测项:驾驶室内部尺寸 检测样品:汽车 标准:载重汽车驾驶员操作位置尺寸 GB/T15705-1995
机构所在地:辽宁省丹东市 更多相关信息>>
检测项:保护包头内部长度* 检测样品:足部防护 标准:《个体防护装备 鞋的测试方法》 GB/T 20991-2007 5.3
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:内部布线 检测样品:电磁灶 标准:家用和类似用途电器的安全 便携式电磁灶的特殊要求 GB4706.29-2008
检测项:内部布线检查 检测样品:小功率电动机 标准:小功率电动机的安全要求 GB 12350-2009
检测项:内部布线 检测样品:变压器 标准:电力变压器、电源装置和类似产品的安全第1部分 通用要求和试验 GB 19212.1-2003 IEC 61558-1:2005
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>