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无菌刀头产品描述: 通常由刀片和手柄组成,远端有坚硬、锋利、单刃配置的切割刀片,手柄位于其近端。一般采用不锈钢材料制成。无菌提供。 无菌刀头预期用途: 用于切除、截断骨。 无菌刀头品名举例: 无菌刀头、一次性使用刀头、无菌骨刀 无菌刀头管理类别: Ⅱ 骨刀产品描述: 通常由刀片和手柄组成,远端有坚硬、...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年02月23日
检测项:发射极-基极截止电流IEBO 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:集电极-发射极饱和电压VCEsat 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项:基极-发射极饱和电压VBEsat 检测样品:场效应晶体管 标准:GB/T4586-1994 半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
机构所在地:上海市
检测项:密封性检查 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:外部目检 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
检测项:栅源极截止(漏泄)电流IGSS 检测样品:场效应晶体管 标准:半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管 GB/T 4586-1994 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
机构所在地:湖北省孝感市
检测项:放大倍数(hFEL) 检测样品:场效应管 标准:半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项:集电极-基极击穿电压(V(BR)CBO) 检测样品:场效应管 标准:半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项:发射极-基极击穿电压(V(BR)EBO) 检测样品:场效应管 标准:半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 GB/T4586-94 半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
机构所在地:陕西省西安市