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铸造包埋材料产品描述:粉液剂。通常由耐火材料和粘接剂组成。 铸造包埋材料预期用途:用于包埋蜡型或模型,制备铸造空腔。 铸造包埋材料品名举例:牙科硅酸乙酯铸造包埋材、牙科磷酸盐铸造包埋材、牙科石膏铸造包埋材、牙科纯钛铸造包埋材 铸造包埋材料管理类别:Ⅰ 铸造包埋材料相关检测项目: 1 . 材料均匀性 《牙科学 ...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年06月09日
检测项:霉菌试验 检测样品:机电 产品 标准:GB/T2423.16-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉》
检测项:盐雾试验 检测样品:机电 产品 标准:GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:盐雾 检测样品:航空、航天、舰载、兵器、电子信息、民用产品 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J和导则:长霉》GB2423.16-2008
机构所在地:陕西省西安市
检测项:部分项目 检测样品:电源 标准:JB/T 8948-1999 电控制设备用低压直流电源
检测项:部分项目 检测样品:电源 标准:电控制设备用低压直流电源 JB/T 8948-1999
检测项:部分项目 检测样品:小功率电动机 标准:GB/T 7345-2008 控制微电机基本技术要求
机构所在地:广东省深圳市
检测项:盐雾试验 检测样品:军工及民用(航空、航天、兵器和船舶)电气、电子和机械类产品 标准:GB/T2423.16-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉》
机构所在地:北京市
检测项:霉菌 检测样品:电工电子产品 标准:GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉
机构所在地:重庆市
检测项:霉菌 检测样品:电工电子产品、 军用船用电气设备 标准:GB/T2423.16-2008 《电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验J及导则:长霉》
机构所在地:湖北省武汉市