您当前的位置:首页 > 低温脆性
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
检测项:低温试验(冷试验) 检测样品:电子电气产品可靠性安全检测(环境试验) 标准:GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温》
检测项:低温试验 检测样品:电子电气产品的环境试验 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温》 GB/T2423.1-2008
机构所在地:北京市
机构所在地:甘肃省兰州市