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脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
检测项:低温工作 检测样品:电子元器件 标准:低温工作寿命 JESD22-A108D-2010
检测项:低温存储 检测样品:电子元器件 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 B:低温 GB2423.1-2008
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:灰分 检测样品:低温食用豆粕 标准:低温食用豆粕 GB/T 21494-2008
检测项:蛋白质 检测样品:低温食用豆粕 标准:低温食用豆粕 GB/T 21494-2008
检测项:总砷 检测样品:低温食用豆粕 标准:低温食用豆粕 GB/T 21494-2008
机构所在地:广东省东莞市
检测项:全部参数 检测样品:低温食用豆粕 标准:低温食用豆粕 GB/T 21494-2008
检测项:全部参数 检测样品:低温食用豆粕 标准:低温食用豆粕 GB/T 21494-2008
机构所在地:河北省秦皇岛市
检测项:低温贮存 检测样品:电容器 标准:功率型线绕固定电阻器总规范GJB2828-1997
检测项:低温贮存 检测样品:二极管 标准:有可靠性指标的铝电解电容器总规范 GJB603-1988
机构所在地:北京市