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韧性断裂是指 构件经过大量变形后发生的断裂。主要条件是超过工作压力,主要特征是发生了明显的宏观塑性变形(不包括压缩失稳),且产生延性断裂。如杆件的过量伸长或弯曲、容器的过量鼓胀。断口的尺寸(如直径、厚度)比原始尺寸也明显变化。 韧性断裂的断口一般能寻见纤维区和剪唇区。断口呈暗灰色、纤维状,尺度较大时还出现放射形及人字形山脊状花纹。形成纤维...查看详情>>
韧性断裂是指构件经过大量变形后发生的断裂。主要条件是超过工作压力,主要特征是发生了明显的宏观塑性变形(不包括压缩失稳),且产生延性断裂。如杆件的过量伸长或弯曲、容器的过量鼓胀。断口的尺寸(如直径、厚度)比原始尺寸也明显变化。
韧性断裂的断口一般能寻见纤维区和剪唇区。断口呈暗灰色、纤维状,尺度较大时还出现放射形及人字形山脊状花纹。形成纤维区断口的断裂机制一般是 “微孔聚合”,在电子显微镜中呈韧窝状花样。韧性断裂一般由超载引起,而材料的塑性与韧性又很优良。纤维区一般是断裂源区。剪切唇总是在断口的边缘,并与构件的表面约成45°夹角,是在平面应力受力条件下发生剪切撕裂而形成的断口,剪切唇表面较光滑,断裂时的名义应力高于材料的屈服强度。
断口微观形貌通常有韧窝, 韧窝是材料在为微区范围内塑性变形产生的显微空洞,经形核/长大/聚集,最后相互连接而导致断裂后,在断口表面所留下的痕迹。沿晶韧性断裂——晶界弱化,出现韧窝。
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检测项:高温存储试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB150.4A-2009
检测项:低温存储试验 检测样品:电子电气产品环境试验 标准:温湿度循环寿命试验 JESD22-A100C-2007
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检测项:低温/振动(正弦)综合试验 检测样品: 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005
机构所在地:江苏省无锡市
机构所在地:四川省绵阳市
检测项:低温试验 检测样品:变频器及 伺服控制器 标准:环境试验 - 第2-1部分:试验 - 试验A:低温 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地:上海市
检测项:低温 检测样品:电子产品、军用装备 标准:GB/T 2423.1-2008电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
检测项:高温试验 检测样品:军用设备和分系统 标准:GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
机构所在地:云南省昆明市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:低温 检测样品:电子 连接器 标准:电子连接器,插座低温测试方法EIA-364-59A-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T2423.1-2008
机构所在地:广东省深圳市