北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：寿命试验 检测样品：电气电子产品 标准：《高温存储寿命》JESD22-A103C:2004

检测项：盐雾 （腐蚀） 检测样品：电气电子 产品 标准：《寿命试验》JESD22-A108C:2005

检测项：湿热试验 检测样品：电气电子产品 标准：《温度湿度偏置循环寿命测试》JESD22-A100C:2007

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：间歇寿命试验 检测样品：功率金属氧化物场效应管 标准：温度，反偏和操作寿命试验 JESD22-A108D:2010

检测项：间歇寿命试验 检测样品：功率金属氧化物场效应管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042

检测项：稳态寿命试验 检测样品：功率金属氧化物场效应管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1042

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>

中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：输出低电平电压 检测样品：数字集成电路 标准：GJB597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路

检测项：输入低电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

检测项：输出高阻态时低电平电流 检测样品：半导体集成电路运算放大器 标准：SJ/T10738-96 半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理

机构所在地：江苏省连云港市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十研究所天奥校准/检测实验室

检测项：输出低电平电压 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：低电平输出电流 检测样品：时基 电路 标准：半导体集成电路 时基电路 测试方法的基本原理GB/T14030-1992 第2.1、2.2、2.3、2.4、2.6、2.7、2.8条

检测项：输出高阻态时低电平电流 检测样品：运算 (电压)放大器 标准：半导体集成电路 运算(电压)放大器 测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996第2.1、2.3、2.5、2.6、2.7、2.8、2.11条

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

联想移动通信科技有限公司实验室

检测项：连接接口 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009

检测项：循环寿命 检测样品：锂电池 标准：锂电池安全性要求及试验方法 YD 1268.1-2003

检测项：环境和寿命 检测样品：cdma2000高速分组数据(HRPD)接入终端(AT)设备 标准：《2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备测试方法：高速分组数据（HRPD）（第一阶段）接入终端（AT）》YD/T 1567-2007 《2GHz cdma2000数字蜂窝移动通信网设备技术要求：高速分组数据（HRPD）（第一阶段）接入终端（AT）

机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>

贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：低电平 检测样品：继电器、接触器（含可靠性指标） 标准：含可靠性指标的电磁继电器总规范GJB1461-1992 电子及电气元件试验方法GJB360B-2009 军用设备环境实验方法湿热试验GJB150.9-1986

检测项：机械寿命试验 检测样品：民用直流接触器 标准：牵引电器基本试验方法ZBK63003—1988

检测项：电寿命试验 检测样品：汽车继电器 标准：汽车电气设备基本技术条件QC/T413—2002

机构所在地：贵州省遵义市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：输出低电平电压Vol 检测样品：半导体集成电路（稳压器） 标准：1.GB/T 4377-1996半导体集成电路电压调整器测试方法基本原理 2.GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范

检测项：输出低电平VOL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

检测项：低电平输入电流IIL 检测样品：半导体集成电路（数字集成电路） 标准：1.SJ/T 10741-2000 半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理 2.GB/T 17574-1998半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第IV篇 3.GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

成都凯天电子股份有限公司实验中心

检测项：输出低电平 电压 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

检测项：输出低电平 电流 检测样品：二极管 标准：半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管GB/T6571-1995 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T4023-1997 半导体分立器件试验方法GJB128A-1997

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

检测项：高温贮存 检测样品：电子元器件试验 标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1稳定性烘焙；半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97方法1031高温寿命 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法108高温寿命试验；

检测项：高温寿命（非工作） 检测样品：晶体管 标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

机构所在地：湖北省孝感市 更多相关信息>>

广东省潮州市质量计量监督检测所

检测项：部分参数 检测样品：液体加热器 标准：家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 GB 4706.1-2005

检测项：部分参数 检测样品：液体加热器 标准：家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 GB4706.1-2005 家用和类似用途电器的安全 液体加热器的特殊要求 GB4706.19-2008

检测项：部分参数 检测样品：液体加热器 标准：家用和类似用途电器的安全 液体加热器的特殊要求 GB 4706.19-2008

机构所在地：广东省潮州市 更多相关信息>>