中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：静负荷 检测样品：插座 标准：GJB1218-1991插入式电子元器件用插座及其附件总规范4.7.12

检测项：射频分流电阻 检测样品：插座 标准：GB/T15176-1994插入式电子元器件用插座及其附件总规范5.4.5

检测项：插座固定 检测样品：插座 标准：GJB2445-1995电子元器件引线端插座总规范4.7.4

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

四川特讯机电检测有限公司

检测项：结构要求 检测样品： 标准：

机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>

上海无线电设备研究所环境与检测实验室

检测项：Q值 检测样品：元器件 筛选 标准：《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

检测项：直流电阻 检测样品：元器件 筛选 标准：《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

检测项：温度贮存 检测样品：元器件 筛选 标准：《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

江西省计量测试研究院

检测项：内部元器件表面最高温度 检测样品：消防应急灯具 标准：GB17945-2010 消防应急照明和疏散指示系统

机构所在地：江西省南昌市 更多相关信息>>

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品：印制线路板 标准：挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B

检测项：非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品：印制线路板 标准：挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B-2009

检测项：非支撑元器件孔焊盘的粘接强度 检测样品：印制线路板 标准：挠性印制板的鉴定及性能 规范 IPC 6013B

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

中国质量认证中心华南实验室

检测项：抗脱锌 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：铜合金抗脱锌AS 2345-2006

检测项：多溴二苯醚(PBDEs) 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006

检测项：样品拆分 检测样品：电气、电子产品、电子元器件及原材料 标准：电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z 20288-2006

机构所在地：广东省中山市 更多相关信息>>

电信科学技术第一研究所泰峰通信实验室

检测项：元器件的要求 检测样品：环境试验 标准：电信终端设备的安全要求和试验方法 YD/T 965-1998

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

福建省产品质量检验研究院

检测项：全部项目 检测样品：电阻器 标准：电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF10型涂覆型熔断电阻器 评定水平E SJ2865—1988

检测项：全部项目 检测样品：电阻器 标准：电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RF11型瓷壳型熔断电阻器 评定水平E SJ2866—1988

检测项：电子开关元器件 检测样品：银行安全防范报警监控联网系统 标准：银行安全防范报警监控联网系统技术要求 GB/T16676-2010

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：耐焊接热 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法210

检测项：输入电流II 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

检测项：输入钳位电压VIK 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2009.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2068，方法2071

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

西安芯派电子科技有限公司测试应用中心

检测项：高温试验 检测样品：电子元器件 标准：温度循环（Temperature Cycling） JESD22-A104D:2009

检测项：高加速温度和湿度应力试验 检测样品：电子元器件 标准：高加速温度和湿度应力试验 JESD22-A110D:2010

检测项：高压蒸煮试验 检测样品：电子元器件 标准：加速耐湿性试验-不加电蒸煮 JESD22-A102D:2010

机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>