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剥离强度(Peelstrength) 曾称抗剥强度，是指每单位宽度所能承受的最大破坏载荷，是衡量线受力能力的，单位为kN／m。 剥离强度 测试仪器：伸长率试验机 查看详情>>
剥离强度(Peelstrength)
曾称抗剥强度，是指每单位宽度所能承受的最大破坏载荷，是衡量线受力能力的，单位为kN／m。
剥离强度测试仪器：伸长率试验机
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：粘接剥离强度 检测样品：高分子防水材料第1部分 片材 标准：硫化橡胶或热塑性橡胶与织物粘合强度的测定 GB/T532-2008
检测项：部分参数 检测样品：塑性体改性沥青防水卷材 标准：塑性体改性沥青防水卷材GB18243-2008
检测项：部分参数 检测样品：弹性体改性沥青防水卷材 标准：弹性体改性沥青防水卷材GB18242-2008
机构所在地：吉林省长春市 更多相关信息>>
检测项：剥离强度 检测样品：线路板 标准：覆铜基材剥离强度IPC-TM-650 2.4.8 (1994.12 C 版本)评估温度中覆铜基材剥离强度（热空气法）IPC-TM-650 2.4.8.3 (1994.12 A 版本)
检测项：PAD表面剥离强度 检测样品：线路板 标准：PAD的拉剥强度JIS C 5012 8.4 1993
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：剥离强度 检测样品：皮革和皮革制品及辅料 标准：只做A标尺
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：剥离强度 检测样品：橡胶 标准：只做邵氏A硬度
检测项：标准大气压条件下的剥离强度 检测样品： 标准：
检测项：表面导体剥离强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：剥离强度 检测样品：包装材料 标准：GB/T 3903.3-2011鞋类 整鞋试验方法 剥离强度
检测项：定量相分析 检测样品：钢铁及合金 标准：GB/T 15749-2008 定量金相测定方法
检测项：尺寸变化的测定 检测样品：纺织品服装 标准：FZ/T 75005-1994涂层织物在无张力尺寸变化的测定
机构所在地：广东省珠海市 更多相关信息>>
检测项：压敏胶带剥离强度 检测样品：胶带 标准：压敏胶带剥离强度的试验方法 ASTM D3330/D3330M-04(2010)
检测项：水分 检测样品：氰化亚金钾 标准：硝酸银滴定法测定氰化亚金钾中游离氰含量 ST3H0109 A版
检测项：水分 检测样品：氰化亚金钾 标准：重量法测定氰化亚金钾中水分 ST3H0110 A版
机构所在地：江苏省昆山市 更多相关信息>>
检测项：镀层剥离强度 检测样品：化镍金印刷线路板 标准：1.金属镀层的剥离强度试验标准ASTM B571-97(2008)e1
检测项：SO2腐蚀 检测样品：化镍金印刷线路板 标准：2.金属镀层的剥离强度测试IPC TM650 2.4.8
检测项：电镀液中镍,铜,铅,镉,钯,铬,锌,铁,钙,镁,金,银,和钴的含量 检测样品：电镀液 标准：钯镀液中钯含量测定-火焰原子吸收光谱法 A0000154
检测项：胶黏剂T剥离强度试验 检测样品：地面用晶体硅光伏组件 背板 标准：胶黏剂T剥离强度试验方法 挠性材料对挠性材料 GB/T 2791-1995
检测项：20 断后伸长率的测定 检测样品：地面用晶体硅光伏组件 焊带 标准：金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法 GB/T 228.1-2010
检测项：剥离强度 检测样品：印制线路板 标准：国际电子工业联接协会 覆铜基材剥离强度 IPC-TM-650 2.4.8 (1994.12 C 版本)
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
