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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:剪切安定性 检测样品:石油产品 标准:含聚合物油剪切安定性的测定 柴油喷嘴法 SH/T 0103-2007
检测项:高温高剪切 黏度 检测样品:石油产品 标准:润滑油在高温高剪切速率条件下表观黏度测定法(多重毛细管黏度计法) SH/T 0703-2001(2007)
检测项:凝胶指数 检测样品:石油产品 标准:润滑油低温低剪切速率下黏度与温度关系测定法(温度扫描法) SH/T 0732-2004
机构所在地:辽宁省大连市
检测项:高温高剪切粘度 检测样品:润滑剂 标准:润滑油在高温高剪切速率条件下表观粘度测定法(多重毛细管粘度计法)SH/T 0703-2001(2007)
检测项:屈服应力和表观黏度 检测样品:润滑剂 标准:润滑油在高温高剪切速率条件下表观粘度测定法 (多重毛细管粘度计法) ASTM D5481-10
机构所在地:上海市
检测项:剪切强度 检测样品:鞋类 标准:钩状和环状连接紧固件的剪切强度的标准试验方法(动态法) ASTM D 5169-98(R2010)
机构所在地:广东省东莞市
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2019.2芯片剪切强度 GJB548B-2005
检测项:芯片粘附强度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:半导体分立器件试验方法 方法2017 芯片粘附强度试验 GJB128A-1997
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:军用装备实验室环境试验方法 第16部分振动试验 GJB 150.16A-2009
机构所在地:北京市