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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：部分参数 检测样品：承载防水卷材 标准：承载防水卷材 GB/T21897-2008
检测项：沥青防水卷材 接缝剪切性能 检测样品：建筑防 水卷材 标准：建筑防水卷材试验方法 第22部分：沥青防水卷材 接缝剪切性能 GB/T328.22—2007
检测项：高分子防水卷材 接缝剪切性能 检测样品：建筑防 水卷材 标准：建筑防水卷材试验方法 第23部分：高分子防水卷材 接缝剪切性能 GB/T328.23－2007
机构所在地：山东省寿光市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：织带产品物理机械性能试验方法 标准：FZ/T 60021-2010 织带产品物理机械性能试验方法
检测项：部分项目 检测样品：织带产品物理机械性能试验方法 标准：织带产品物理机械性能试验方法 FZ/T 60021-2010
检测项：撕破强力 检测样品：纺织品及服装 标准：ASTM D 5587-2008 用梯形法测定织物抗撕裂强度的试验方法
机构所在地：福建省石狮市 更多相关信息>>
检测项：部分参数 检测样品：粉刷石膏 标准：JC/T 517-2004《粉刷石膏》
检测项：抗张强度 检测样品：毛皮 标准：QB/T1269-1991《毛皮成品 抗张强度的测定》
检测项：热合强度 检测样品：塑料包装、容器、工具等制品 标准：QB/T2358-1998《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》
机构所在地：内蒙古自治区呼和浩特市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度试验 检测样品：金属和金属制品 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T6396-2008
检测项：扭矩系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
检测项：抗滑移系数 检测样品：金属和金属制品 标准：钢结构用高强度大六角头螺栓、大六角螺母、垫圈技术条件GB/T1231-2006 钢结构用扭剪型高强度螺栓连接副GB/T 3632-2008
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：胶层剪切强度测定 检测样品：人造板及饰面人造板 标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法 GB/T 17657-2013
检测项：抗张强度和伸长率 检测样品：纺织品 标准：皮革物理和机械试验 抗张强度和伸长率的测定 QB/T2710-2005
检测项：桌类强度和耐久性 检测样品：家具 标准：家具力学性能试验 第1部分：桌类强度和耐久性 GB/T 10357.1-2013
机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项：颗粒碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB4027A-2006《 军用电子元器件破坏物理分析方法》
检测项：键合强度 检测样品：电子元器件 标准：GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：*部分项目 检测样品：汽车用制动器衬片 标准：GB 5763-2008 汽车用制动器衬片
检测项：*侧门强度 检测样品：汽车 标准：GB 15743-1995 轿车侧门强度
检测项：*全项目 检测样品：汽车车顶强度 标准：FMVSS 216 轿车车顶抗压强度
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990
检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002
检测项：部分参数 检测样品：半导体分立器件发光二极管 标准：半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
