本溪钢铁（集团）有限责任公司质量管理部

检测项：三氧化二硼 检测样品：硼镁 矿石 标准：硼镁矿石中三氧化二硼含量的测定 容量法 HG/T2956.3-2001

检测项：烘烤硬化值 检测样品：铁磁 材料 标准：汽车用高强度冷连轧钢板及钢带 第1部分：烘烤硬化钢　GB/T 20564.1-2007

检测项：磷 检测样品：硼镁 矿石 标准：铁矿石化学分析方法 磷含量的测定 钼蓝分光光度法 GB/T 6730.18-2006

机构所在地：辽宁省本溪市 更多相关信息>>

佛山市优博陶瓷分析测试有限公司

检测项：三氧化二硼 检测样品：硼镁矿石 标准：硼镁矿石中三氧化二硼含量的测定 容量法 HG/T 2956.3-2001

检测项：三氧化二硼 检测样品：硼镁矿石 标准：硼镁矿石中三氧化二硼含量的测定 容量法HG/T 2956.3-2001

检测项：全铁含量 检测样品：硼镁矿石 标准：硼镁矿石中全铁含量的测定 重铬酸钾容量法 HG/T 2956.4-2001

机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>

福建省电子产品监督检验所（福建省软件评测中心）

检测项：铝、镉、铁、钼、钠、锑、钙、铅、镍、锶、砷、铬、镁、钾、铊、硼、钴、锰、硒、钒、钡、铜、汞、银、锌、铍 检测样品：硅、有机基体、沉积物、泥、土壤、油及聚合物材料 标准：EPA3050B：1996沉积物、泥及土壤的酸消化法 EPA3051A：2007沉积物、泥、土壤及油的微波酸消化法 EPA3052：1996硅和有机基体的微波酸消化法 EPA 6010C：2007电感耦合等离子体原子发射光谱法

检测项：抗电强度 检测样品：微型计算机 标准：微型计算机通用规范 GB/T 9813-2000

检测项：抗电强度 检测样品：自动电话机 标准：自动电话机技术条件 GB/T 15279-2002

机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>

湖南省电子产品检测分析所/中国赛宝（湖南）实验室/湖南省软件评测中心

检测项：铝、砷、 钡、铬、 锑、硒、 铍、钴、 铜、铁、 镁、镍、 钼、钾、 硅、银、 钠、锡、 锌、镉、 汞、铅、 锰、硼、锶 检测样品：电子电器产品中的环境危害物质 标准：沉积物、淤泥和土壤的酸消解法 US EPA 3050B:1996; 硅土和有机质的微波辅助酸消解 US EPA3052:1996; 电感耦合等离子体原子发射光谱法 US EPA 6010C:2007

检测项：机械强度 检测样品：音频、视频及类似电子设备※ 标准：音频、视频及类似电子设备安全要求 GB 8898-2001

检测项：引出端强度 检测样品：电阻器※ 标准：电子设备用固定电阻器第1部分：总规范 GB/T 5729-2003

机构所在地：湖南省长沙市 更多相关信息>>

诺思技术分析（深圳）有限公司

检测项：铝, 镉, 铁, 钼, 钠, 锑, 钙, 铅, 镍, 砷, 铬, 镁, 钾, 硼, 钴, 锰, 硒, 钒, 钡, 铜, 汞, 银, 锌 检测样品：电子电气产品及其原材料中的环境有害物质 标准：塑料及有机化合物的微波消化EPA3052:1996沉积物,淤泥和土壤的酸消解法EPA3050B-1996电感耦合等离子体发射光谱法EPA6010C:2007

检测项：铝, 镉, 铁, 钼, 钠, 锑, 钙, 铅, 镍, 砷, 铬, 镁, 钾, 钴, 锰, 硒, 钒, 钡, 铜, 汞, 银, 锌 检测样品：沉积物、淤泥、土壤和类似废弃物 标准：沉积物,淤泥和土壤的酸消解法EPA3050B-1996

检测项：有色物料迁移 检测样品：玩具及儿童用品 标准：玩具用涂料中有害物质限量GB24613-2009 附录B

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

杭州希科检测技术有限公司

检测项：钼、钙、钠、钾、硼、锌、锶、锆、硅、锡、铝、镁、铜、铬、镍元素及其化合物 检测样品：环境残留物 标准：沉积盐、淤泥、土壤的酸消解法 EPA 3050B：1996 微波辅助沉积物、淤泥、土壤和油类的酸消解 EPA3051A：2007 硅酸盐和有机物基质的微波辅助消解法 EPA 3052：1996 电感耦合等离子原子发射光谱法 EPA 6010C：2007

检测项：特定元素迁移（铅、镉、砷、钡、汞、硒、锑、铝、硼、钴、铜、锰、镍、锶、锌、锡） 检测样品：玩具及儿童产品 标准：玩具安全第3部分-迁移元素测试 EN 71-3:2013

检测项：铅及其化合物 检测样品：玩具及儿童产品 标准：沉积物、淤泥和土壤的酸消解法 US EPA 3050B:1996 硅土和有机质的微波辅助酸消解 US EPA3052:1996 电耦合等离子体原子发射光谱法 US EPA 6010C:2007

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：表面导体剥离强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：非支撑孔焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：表面安装焊盘拉脱强度 检测样品：印制板检测 标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司

检测项：引出端强度 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法2004.2 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2036 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法211

检测项：粒子碰撞噪声检测 检测样品：电子元器件（物理试验） 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法2020.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法2052 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法方法217

检测项：密封 检测样品：电子元器件(气候试验) 标准：1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序，方法1014.2 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法，方法1071 3.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法，方法112

机构所在地：北京市 更多相关信息>>

深圳市共进电子股份有限公司实验室

检测项：机械强度 检测样品：视频,音频及类似电子设备 标准：音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898:2011; IEC 60065:2001 (Seventh Edition) + A1:2005 + A2:2010; EN 60065:2002/A12:2011; UL 60065:2003

检测项：电力线感应 检测样品：电信设备 标准：电信设备的抗扰度通用要求 GB/T 19287-2003

检测项：电力线接触 检测样品：电信设备 标准：电信设备的抗扰度通用要求 GB/T 19287-2003

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

中航贵州飞机有限责任公司理化测试中心

检测项：铝及铝合金铆钉线与铆钉剪切试验 检测样品：钛和钛合金 标准：铝及铝合金铆钉线与铆钉剪切试验方法及铆钉线铆接试验方法 GB/T 3250-2007

检测项：洛氏硬度试验 检测样品：金属及金属制品 标准：金属洛氏硬度试验 第1部分：试验方法（A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺） GB/T 230.1-2009

机构所在地：贵州省安顺市 更多相关信息>>