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剪切强度(Shearstrength) 曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。 剪切强度 测试仪器：剪切强度测试仪 查看详情>>
剪切强度(Shearstrength)
曾称抗剪强度，是指单位粘接面积上能够承受平行于粘接面积的最大载荷，常用的单位为MPa。
剪切强度测试仪器：剪切强度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
检测项：抗剪切强度 检测样品：岩石 标准：岩石物理力学性质试验规程DY-94
检测项：直接剪切试验 检测样品：土 标准：土工试验方法标准 GB/T 50123-1999 公路土工试验规程 JTG E40-2007 土工试验规程
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：剪切粘结强度 检测样品：混凝土界面处理剂 标准：混凝土界面处理剂 JC/T 907-2002
检测项：压缩剪切强度 检测样品：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂 标准：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂 HG/T 2727-2010
检测项：粘结强度 检测样品：腻子 标准：腻子膜柔韧性测定法 GB/T 1748-1979
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度 检测样品：鞋类产品及鞋材 标准：钩状和环状连接紧固件的剪切强度的试验方法(动态法)的标准试验方法 ASTM D5169-98(2010)
检测项：耐疲劳测试 检测样品：鞋类产品及鞋材 标准：纵向剪切强度 BS EN 13780:2003
机构所在地：福建省莆田市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：芯片剪切强度测试 MIL-STD-883H Method 2019.8
检测项：有机硅胶拉伸剪切强度检测 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：胶粘刚性材料对刚性材料剂拉伸剪切强度测定 GB/T 7124-2008
检测项：金球推力 检测样品：LED灌封胶/PPA 标准：线焊接强度剪切测试JESD22-B116A-2009
机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>
检测项：拉伸强度 检测样品：胶粘剂 标准：胶粘剂 拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料） GB/T 7124-2008
检测项：剥离强度 检测样品：胶粘剂 标准：胶粘剂180°剥离强度试验方法 挠性材料对刚性材料 GB/T 2790-1995
检测项：剥离强度 检测样品：压敏胶 标准：压敏胶粘带180°剥离强度试验方法 GB/T 2792-1998
检测项：胶粘剂拉伸剪切强度 检测样品：胶粘剂 标准：BS EN 1465:2009《粘接剂 拉伸剪切强度的测定》
检测项：面内剪切 检测样品：复合材料 标准：ISO14129:1997《纤维增强塑料复合材料的面内剪应力测定/剪切应变反应 面内剪切模量和强度的± 45 °拉伸试验方法》
检测项：表观层间剪切强度 检测样品：复合材料 标准：ISO14130：1997《纤维增强塑料复合材料的表面层间短梁剪切强度测定方法》
检测项：剪切强度 检测样品：聚乙烯、胶粘带防腐层 标准：钢管聚乙烯涂层及管段装配要求和测试 DIN30670-2012
检测项：纤维增强塑 料剪切强度 检测样品：塑料及有关制品 标准：纤维增强塑料面内剪切应力/剪切应变响应以及面内剪切强度和模量、±45拉伸试验方法 ISO 14129-1997
检测项：塑料剪切强度 检测样品：塑料及有关制品 标准：塑料剪切强度试验方法（穿孔法） HG/T3839-2006
机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
检测项：键合强度 检测样品：半导体分立器件 标准：《半导体分立器件试验方法》GJB128A-1997
机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>
检测项：芯片剪切强度 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序
检测项：芯片粘附强度 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：剪切强度 检测样品：石英晶体元件 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：剪切强度 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>
