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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:振动试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品。 标准:GB/T 2423.10-2008 电工电子产品 环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fc 振动(正弦)
检测项:振动试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品。 标准:GB/T 2423.56-2006 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fh :宽带随机振动(数字控制)和导则
检测项:振动试验 检测样品:军用及民用电子产品、电气产品、机械产品。 标准:GJB150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验
机构所在地:甘肃省兰州市
检测项:高低温循环 检测样品:信息技术设备,通信设备,电信设备(环境) 标准:GB/T 2423.22-2012《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化》
检测项:振动(正弦) 检测样品:信息技术设备,通信设备,电信设备(环境) 标准:GB/T 2423.10-2008《电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法 试验Fc: 振动(正弦)》
检测项:振动(正弦) 检测样品:信息技术设备,通信设备,电信设备(环境) 标准:GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Ka:盐雾试验》
机构所在地:陕西省西安市
检测项:温度循环 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1051
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
检测项:低温试验 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB150.4A-2009军用设备实验室环境试验方法,第4部分 2.GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验,第2部分 试验A
机构所在地:北京市