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运动损伤软组织修复重建植入物产品描述:通常为钩状、钉状、门型、板状植入物,或与可植入缝线共同使用。一般采用金属、高分子、复合材料等制成,附着在固定装置上的缝线分为可吸收,部分可吸收和不可吸收三大类。 运动损伤软组织修复重建植入物预期用途:用于肩、足、踝、髋、膝、手、腕、肘、半月板、交叉韧带等部位的软组织重建和修复。 运动损伤软组织修复重建植入物品名举例:带线锚钉、界面...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年03月31日
检测项:全部参数 检测样品:半自动生化分析仪 标准:半自动生化分析仪YY/T0014-2005
检测项:全部参数 检测样品:半自动凝血分析仪 标准:半自动凝血分析仪YY/T0658-2008
检测项:全部参数 检测样品:半导体激光/低频治疗仪 标准:激光治疗仪 第一部分:半导体激光/低频治疗仪 YZB/桂0021-2008
机构所在地:广西壮族自治区南宁市
检测项:全部参数 检测样品:半导体激光治疗仪 标准:半导体激光治疗仪YZB/鄂 0004-2002
检测项:全部参数 检测样品:半自动生化分析仪 标准:半自动生化分析仪YY/T 0014-2005
检测项:全部参数 检测样品:半自动凝血分析仪 标准:半自动凝血分析仪YY/T 0658-2008
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:输出高电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输出低电平电压 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
检测项:输入电流 检测样品:半导体集成电路TTL电路 标准:SJ/T10735-1996 半导体集成电路TTL电路测试方法 的基本原理
机构所在地:湖北省宜昌市
检测项:拉力试验 检测样品:钢绞线 标准:GB/T 5224-2003《预应力混凝土用钢绞线》 FIP建议 1993年6月版《后张预应力体系验收建议》 BS 5896-1980《预应力混
检测项:应力松弛 检测样品:钢绞线 标准:GB/T 5224-2003《预应力混凝土用钢绞线》 FIP建议 1993年6月版《后张预应力体系验收建议》 BS 5896-1980《预应力混
检测项:疲劳试验 检测样品:钢绞线 标准:GB/T 5224-2003《预应力混凝土用钢绞线》 FIP建议 1993年6月版《后张预应力体系验收建议》 BS 5896-1980《预应力混
机构所在地:江苏省无锡市