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检测项：二极管电特性测试 检测样品：二极管 标准：半导体分立器件试验方法GJB128A-1997
机构所在地：贵州省遵义市 更多相关信息>>
检测项：电镀层与基材之间的结合力 检测样品：电镀铝轮毂 标准：镀铬铝轮毂和铝轮毂边饰 GMW 15774-2013
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：冷顶锻 检测样品：金属和金属制品 标准：钢筋混凝土用钢筋 弯曲和反向弯曲试验方法 YB/T 5126-2003
机构所在地：辽宁省本溪市 更多相关信息>>
检测项：码分信道至反向导频信道输出功率准确度 检测样品：移动通信终端 标准：cdma2000扩频移动台推荐的最小性能标准
检测项：反向导频信道至码分信道的时间容限 检测样品：移动通信终端 标准：800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
检测项：反向导频信道至码分信道的相位容限 检测样品：移动通信终端 标准：800MHz CDMA 1X数字蜂窝移动通信网设备测试方法：移动台 第1部分 基本无线指标、功能和性能 YDC 023-2006
机构所在地：江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项：反向截止电流ICEO 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项：反向漏电流Ir 检测样品：晶闸管 标准：GB∕T 15291-1994半导体器件 第6部分：晶闸管
检测项：反向击穿电压V(BR) 检测样品：双极型晶体管 标准：GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路 第七部分：双极型晶体管
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：机床反向间隙 检测样品：机床 标准：机床检验通则 第2部分：数控轴线 的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T17421.2-2000
检测项：机床反向间隙 检测样品：机床 标准：机床检验通则 第2部分：数控轴线的定位精度和重复定位精度的确定 GB/T17421.2-2000
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：反向击穿电压 检测样品：二极管 标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法4016
检测项：反向恢复电荷 检测样品：二极管 标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法4011
检测项：集基极反向击穿电压 检测样品：晶体管 标准：半导体测试方法测试标准 GJB128A-1997 方法3011
机构所在地：陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项：反向电压 检测样品：灯和灯系统 标准：灯和灯系统的光生物安全性 GB/T 20145-2006
检测项：反向电流 检测样品：灯和灯系统 标准：灯和灯系统的光生物安全性 GB/T 20145-2006
机构所在地：山东省潍坊市 更多相关信息>>
检测项：直线度 检测样品：机械零件 标准：GB/T 16671-2009产品几何技术规范（GPS）几何公差 最大实体要求、最小实体要求和可逆要求 GB/T 1182-2008产品几何技术规范（GPS）几何公差 形状、方向、位置和跳动公差标注 GB/T1184-1996形状和位置公差未注公差值 GB
