胶粘剂中胶粘剂T剥离的检测

检测项：胶粘剂T剥离 检测样品：胶粘剂 标准：GB/T2791-1995《胶粘剂T剥离强度试验方法挠性材料对挠性材料》

检测机构：玻璃钢制品质量检验中心 更多相关信息>>

化妆品中体外皮肤致敏性：ARE-Nrf2荧光素酶LuSens试验的检测

检测项：体外皮肤致敏性：ARE-Nrf2荧光素酶LuSens试验 检测样品：化妆品 标准：OECDTG442D(2022)附件IB 体外皮肤致敏性：ARE-Nrf2荧光素酶LuSens试验

检测机构：国家食品质量监督检验中心 更多相关信息>>

台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 环境试验.第2-54部分试验.试验Ta 润湿称量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：环境测试-第2-69部分试验.试验Te润湿称量法SMD可焊性试验 IEC 60068-2-69-2007

检测项：可焊性试验 检测样品：电子电气产品失效分析 标准：印制板可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-003B-2007

机构所在地：江苏省吴江市 更多相关信息>>

中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：电子设备连接器-试验和测量-第12-1部分- 焊接试验-试验12a-焊槽润湿法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-00

检测项：可焊性 检测样品：射频同轴电缆 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试IPC/ECA J-STD-002C

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>

英顺达科技有限公司测试中心

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品：电工电子产品 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

检测项：可焊性测试 检测样品： 标准：IEC 60068-2-69:2007 环境测试 第2-69部分：试验 试验Te：润湿称量法进行表面安装设备（SMD）电子元件的可焊性测试

机构所在地： 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第二十三研究所检验中心

检测项：*润湿称量法可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta： 润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006

检测项：*可焊性试验 检测样品：电子及电气元件 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验

检测项：*锡焊 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：铅 检测样品：电子电气产品环境危害物质 标准：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性

检测项：可焊性测试 检测样品：元器件 标准：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引线，端子，焊片，接线柱和导线的可焊性测试

检测项：金相切片 检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装 标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司

检测项：边缘浸焊 检测样品：印制线路板 标准：印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B

检测项：可焊性（润湿性试验） 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 GB/T 13555-1992 IEC 249-2-13:1987 IEC 249-2-15:1987

检测项：可焊性（润湿性试验） 检测样品：印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准：一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 （制造多层印制板用） GB/T 12630-1990 IEC 249-2-11:1987

机构所在地：江苏省常州市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第四十研究所质量监督检验中心

检测项：可焊性 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法208

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法中方法210

检测项：耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法210

机构所在地：安徽省蚌埠市 更多相关信息>>

河北省产品质量监督检验院

检测项：镀层可焊性试验 焊球法 * 检测样品：绕组线 标准：裸电线试验方法 第12部分：镀层可焊性试验 焊球法 GB/T 4909.12-2009

检测项：直焊性* 检测样品：绕组线 标准：绕组线试验方法 第4部分：化学性能GB/T 4074.4-2008

检测项：润湿张力 检测样品：未拉伸聚乙烯、聚丙烯薄膜 标准：塑料膜和片润张力试验方法 GB/T14216-2008

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>