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检测项:合金粉粒度与大小分布 检测样品:电子电气产品(失效分析) 标准:焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2
检测项:合金粉粒度与大小分布 检测样品:电子电气产品(失效分析) 标准:焊锡膏 JIS Z 3284-1994 附件1之2.2
机构所在地:广东省深圳市
检测项:金相检验 检测样品:钢铁材料 标准:球墨铸铁金相检验 GB/T 9441-2009
检测项: 检测样品: 标准:灰铸铁金相检验 GB/T 7216-2009
机构所在地:上海市