层压材料的阻焊性检测实验

耐候性

简介

耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱查看详情>>

耐候性

简介

耐候性(Weatherability)

材料曝露在日光、冷热、风雨等气候条件下的耐受性。

耐候性测试方法：自然气候、室外强化、实验室模拟

耐候性测试仪器：紫外光耐气候试验箱

检测项目

耐候性

收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日

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山东省电子信息产品检验院（中国赛宝（山东）实验室、山东省网络与信息安全测评中心）

检测项：B4分组可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

检测项：B4分组可焊性检测样品：低频放大管壳额定的双极型晶体管标准：低频放大管壳额定的双极型晶体管空白详细规范GB/T7577-1996

机构所在地：山东省济南市更多相关信息>>

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宁波市产品质量监督检验研究院

检测项：负荷变形温度检测样品：塑料标准：《塑料负荷变形温度的测定第1部分:通用试验方法》GB/T 1634.1-2004、《塑料负荷变形温度的测定第2部分:塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料》GB/T 1634.2-2004、《塑料负荷变形温度的测定第3部分:高强度热固性层压材料》GB

检测项：阻聚剂检测样品：三氯甲烷标准：工业丙烯酸及酯中阻聚剂的测定GB/T 17530.5-1998

检测项：导热系数检测样品：保温材料标准：绝热材料稳态热阻及有关特性的测定防护热板法GB/T 10294-2008

机构所在地：浙江省宁波市更多相关信息>>

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常熟市产品质量监督检验所

检测项：负荷变形温度检测样品：塑料材料标准：塑料负荷变形温度的测定第1部分：通用试验方法 GB/T 1634.1-2004 塑料负荷变形温度的测定第2部分：塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.2-2004 塑料负荷变形温度的测定第3部分：高强度热固性层压材料 GB/T

检测项：负荷变形温度检测样品：建筑排水用硬聚氯乙烯管件标准：塑料负荷变形温度的测定第1部分：通用试验方法 GB/T 1634.1-2004 塑料负荷变形温度的测定第2部分：塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料 GB/T 1634.2-2004 塑料负荷变形温度的测定第3部分：高强度热固性层压材料 GB/T

检测项：全部项目检测样品：非发酵性豆制品及面筋标准：非发酵性豆制品及面筋卫生标准的分析方法 GB/T5009.51-2003

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中国电子科技集团公司第二十三研究所检验中心

检测项：*可焊性试验检测样品：电子及电气元件标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性试验

检测项：*润湿称量法可焊性检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta：润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006

检测项：*部分项目检测样品：光缆标准：光缆第1-2部分：总规范光缆基本试验规程 IEC 60794-1-2-2003

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第二十四研究所质检中心

检测项：可焊性检测样品：半导体集成电路模拟开关标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T14028-1992

检测项：可焊性检测样品：混合集成电路标准：混合集成电路DC/DC变换器测试方法　 SJ20646-1997

检测项：耐溶剂性检测样品：半导体集成电路模拟开关标准：半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理　 GB/T14028-1992

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台表科技（苏州）电子有限公司实验室

检测项：可焊性试验检测样品：电子电气产品失效分析标准：微电子器件试验方法和程序方法2030:芯片粘接的超声波检测 GJB 548B-2005

检测项：可焊性试验检测样品：电子电气产品失效分析标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 环境试验.第2-54部分试验.试验Ta 润湿称量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

检测项：可焊性试验检测样品：电子电气产品失效分析标准：环境测试-第2-69部分试验.试验Te润湿称量法SMD可焊性试验 IEC 60068-2-69-2007

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莫仕连接器（成都）有限公司产品检测中心

检测项：密封泄漏测试检测样品：电连接器标准：连接器、插座的接线端可焊性测试程序 ANS/EIA364-52 2009

检测项：可焊性测试检测样品：电连接器标准：可焊性测试标准 J-STD-002B 2003

检测项：可焊性测试检测样品：电连接器标准：电子设备用连接器测试标准方法16d：抗张强度 CEI/IEC60512-16-4 2008

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福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：可焊性检测样品：宇航级多芯组瓷介固定电容器标准：含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范 GJB 6788-2009

检测项：可焊性检测样品：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器标准：有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011

检测项：可焊性检测样品：标准：

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广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

检测项：可焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法（2007版）

检测项：耐浸焊性检测样品：覆铜箔层压板标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》第20章可焊性试验方法

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露笑科技股份有限公司实验室

检测项：直焊性检测样品：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线标准：漆包圆绕组线第4部分：130级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.4-2008

检测项：直焊性检测样品：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线标准：漆包圆绕组线第10部分：155级直焊聚氨酯漆包铜圆线 GB/T 6109.10-2008

检测项：直焊性检测样品：155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线标准：漆包圆绕组线第11部分：155级聚酰胺复合直焊聚氨酯漆包铜圆线GB/T 6109.11-2008

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