层压板热应力试验检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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检测项：热应力检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-1992 第12章

检测项：基板热应力检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：IPC-TM-650测试方法手册 2.6.8热应力冲击，层压板IPC-TM-650 2.6.8.1（D版本 1991-9）

检测项：基板热应力检测样品：PCB/PCBA印制板检测标准：IPC-TM-650测试方法手册 2.4.13.1层压板的热应力 IPC-TM650 2.4.13.1 （1994-12）

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通标标准技术服务有限公司深圳分公司检测中心

检测项：热应力检测样品：PCB板标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.4.13.1:1994

检测项：热应力检测样品：元器件与PCB之间的BGA焊点标准：层压板的热应力 IPC-TM-650 2.6.8.1:1991

检测项：热应力检测样品：PCB板标准：电镀通孔的热应力 IPC-TM-650 2.6.8E:2004

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宁波信泰机械有限公司检测中心

检测项：耐湿性检测样品：塑料及塑料制品标准：26.塑料电镀件 Fiat 9.57413-2007

检测项：环境循环试验检测样品：塑料及塑料制品标准：3.电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008

检测项：高温试验检测样品：塑料及塑料制品标准：6.电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T 2423.2-2008

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佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心实验室

检测项：检测样品：标准：高加速湿热应力试验JESD22-A110D-2010

检测项：低温存储试验检测样品：电子产品标准：电子电工产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T2423.1-2008

检测项：温度冲击试验检测样品：电子产品标准：环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB／T 2423.22-2012

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：镀层通孔热应力试验检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8-2004（E版本）

检测项：镀层通孔热应力试验检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.6.8-2004（E版本）

检测项：覆金属层压板厚度测试检测样品：PCB 标准：测试方法手册 IPC-TM-650 2.2.18.1-1994

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北京光华无线电厂检测试验中心

检测项：热应力检测样品：印制板检测标准：航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999

检测项：湿热试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006

检测项：湿热试验检测样品：电工电子产品、军用设备标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB 150.3A-2009

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北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中心实验室

检测项：热应力手工焊接检测样品：气体成份标准：1、《质谱分析方法通则》 GB/T6041-2002 2、《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005方法1018 3、《微电子器件试验方法标准》 MIL-STD-883H：2010 方法2018

检测项：湿热试验检测样品：电气电子产品标准：《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验》GB/T2423.34-2012

检测项：湿热试验检测样品：电气电子产品标准：《环境试验第2-38部分：试验. 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验》IEC 60068-2-38:2009

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南京中认南信检测技术有限公司

检测项：可燃性检测样品：印制电路用覆铜板层压板标准：印制电路用覆铜板层压板试验方法 GB/T 4722-1992

检测项：阻燃性检测样品：印制电路用覆铜板层压板标准：印制线路板测试方法 GB/T 4677-2002

检测项：热丝引燃试验检测样品：电工电子产品用聚合物零部件标准：着火危险试验第2-20 灼热丝试验方法热丝的可燃性仪器、试验方法和指南 IEC 60695-2-20: 2004

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惠州美锐电子科技有限公司实验室

检测项：热应力冲击检测样品：印制线路板标准：国际电子工业联接协会镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)

检测项：低温试验检测样品：印制线路板标准：国际电工委员会标准低温试验 IEC 60068-2-1( 测试A,Ab：2007.3:版本6）

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皆利士多层线路版（中山）有限公司物理实验室

检测项：热应力冲击检测样品：线路板标准：镀通孔热应力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.05 E 版)

检测项：线路剥离强度检测样品：线路板标准：覆铜层板的剥离强度测试 IPC-TM-650 2.4.8 (1994 .12 C版)

检测项：弓曲/扭曲检测样品：线路板标准：弓曲/扭曲(百分比) IPC-TM-650 2.4.22 (1999.06 C版)

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