干热试验（高温试验）检测实验

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述：通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。

血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途：与适配试剂配合使用，用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。

血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例：血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血脂监测仪、血糖血酮仪、血酮体测试仪、葡萄糖/乳酸分析仪、尿酸/血糖分析仪、血脂/血糖分析仪、血糖/胆固醇两用检测仪、血糖/胆固醇/甘油三酯/乳酸分析仪、血脂分析仪

血糖及血糖相关参数分析仪器管理类别：Ⅱ

血糖及血糖相关参数分析仪器相关指导原则：
1、血糖仪注册技术审查指导原则
2、自测用血糖监测系统注册申报资料指导原则

血糖及血糖相关参数分析仪器相关标准：
1、YY/T 1549-2017 生化分析仪用校准物下载2、YY/T 1662-2019 生化分析仪用质控物

血糖及血糖相关参数分析仪器相关检测项目：
1 . 外观《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
2 . 血糖仪和血糖试条测量重复性《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
3 . 血糖仪和血糖试条系统准确度《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
4 . 红细胞压积《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
5 . 血糖试条批间差《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
6 . 质控物质《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
7 . 血糖仪环境试验《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》
8 . 血糖仪安全要求《体外诊断检验系统自测用血糖检测系统通用技术条件： GB/T 19634-2021》

收起百科↑ 最近更新：2023年08月07日

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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所质检中心

检测项：热真空试验检测样品：标准：GJB3758-99《卫星真空热试验热模拟方法》、QJ1446A-98《卫星热真空试验方法》

检测项：高温试验检测样品：军用装备、光学仪器标准：GJB150.3A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第3部分高温试验、GB/T12085.2-2010 《光学和光学仪器环境试验方法》

检测项：最大相对衍射效率检测样品：军用装备、光学仪器标准：GJB150.2A-2009《军用装备实验室环境试验方法》第2部分低气压（高度）试验、GB/T12085.5-2010《光学和光学仪器环境试验方法》

机构所在地：吉林省长春市更多相关信息>>

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中国船舶重工集团公司第七一六研究所机电设备环境与可靠性试验检测中心

检测项：高温试验检测样品：医用电器标准：GB/T 14710-2009 《医用电器环境要求及试验方法》额定工作高温试验高温存储试验

检测项：高温试验检测样品：医用电器标准：GB/T 14710-2009 《医用电器环境要求及试验方法》额定工作高温试验、高温存储试验

检测项：高温试验检测样品：电工电子产品与军用设备标准：GJB 4.2-1983《舰船电子设备环境试验高温试验》

机构所在地：江苏省连云港市更多相关信息>>

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湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

检测项：高温贮存检测样品：电子元器件试验标准：微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1008.1稳定性烘焙；半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97方法1031高温寿命电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法108高温寿命试验；

检测项：高温寿命（非工作）检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997

检测项：高温反偏检测样品：晶体管标准：半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

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深圳信测标准技术服务股份有限公司

检测项：高温检测样品：电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温 GB/T2423.2-2008 环境试验 - 第2-2部分：测试 - 试验B：高温 IEC 60068-2-2-2007

检测项：耐久性试验和热试验检测样品：灯具标准：《灯具总要求和试验》

检测项：附录检测样品：信息技术设备标准：《信息技术设备，安全性：一般要求》

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兰州飞行控制有限责任公司环境试验中心

检测项：高温试验检测样品：军用及民用电子产品、电气产品、机械产品标准：GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温

检测项：高温试验检测样品：军用及民用电子产品、电气产品、机械产品标准：GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法第3部分: 高温试验

检测项：低温试验检测样品：军用及民用电子产品、电气产品、机械产品标准：HB5830.8-1984 机载设备环境条件及试验方法高温

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广州苏试众博环境实验室有限公司

检测项：高温检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007 舰船电子设备环境试验高温试验 GJB4.2-1983

检测项：高温检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007 舰船电子设备环境试验高温试验 GJB4.2-1983

检测项：温度变化检测样品：电工电子产品与军用设备标准：电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N：温度变化试验Na和试验Nb GB/T2423.22-2012 IEC 60068-2-14：2009 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验第4部分:气候环境 5.2 温度变化 5.3 温

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中国电子科技集团公司第三十三研究所信息产业信息记录及防泄漏产品质量监督检验中心

检测项：高温试验检测样品：电子产品、机械部件、材料类产品标准：军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB150.3-1986

检测项：湿热试验检测样品：电子产品、机械部件、材料类产品标准：军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验 GJB150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验 GJB150.

检测项：温度冲击试验检测样品：电子产品、机械部件、材料类产品标准：军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 GJB150.5-1986

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天津津滨建质工程试验检测有限公司

检测项：干体积密度检测样品：烧结普通砖标准：《烧结普通砖》GB5101-2003

检测项：干密度检测样品：蒸压加气混凝土砌块标准：《蒸压加气混凝土砌块》GB11968-2006

检测项：部分参数检测样品：烧结空心砖和空心砌块标准：《烧结空心砖和空心砌块》GB13545-2003

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长春汽车材料研究所

检测项：干燥性检测样品：涂层性能标准：GB/T 9286-1998 色漆和清漆漆膜的划格试验

检测项：干燥性检测样品：涂层性能标准：色漆和清漆漆膜的划格试验 GB/T 9286-1998

检测项：热老化性能变化检测样品：塑料材料标准：GB/T 7141-2008 塑料热老化试验方法

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天津市房屋质量安全鉴定检测中心

检测项：干密度检测样品：回填土标准：土工试验方法 GB/T50123-1999

检测项：屈服强度检测样品：钢材标准：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法 GB/T228.1-2010

检测项：抗拉强度检测样品：钢材标准：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法 GB/T228.1-2010

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血糖及血糖相关参数分析仪器

简介

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