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脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。 构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有...查看详情>>
脆性断裂是指构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
构件未经明显的变形而发生的断裂。断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。如杆件脆断时没有明显的伸长或弯曲,更无缩颈,容器破裂时没有直径的增大及壁厚的减薄。脆断的构件常形成碎片。材料的脆性是引起构件脆断的重要原因。
脆性断裂的种类
单晶体:解理断裂,裂纹沿解理面扩展 ;
多晶体:沿晶断裂,裂纹走向沿着晶面,而并不在某一平面内运动 ;
穿晶 ( 晶内 ) 断裂,裂纹沿着多晶粒的解理穿过,而不管晶界的位置如何。
收起百科↑ 最近更新:2017年08月10日
检测项:*部分项目 检测样品:接触式IC卡 标准:识别卡 物理特性 GB/T 14916-2006 ISO/IEC 7810-2003 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006
检测项:部分项目 检测样品:*接触式IC卡 标准:识别卡 物理特性 GB/T 14916-2006 ISO/IEC 7810-2003 识别卡 测试方法 GB/T 17554.1-2006
检测项:部分项目 检测样品:*非接触式IC卡 标准:识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第1部分:物理特性 GB/T 22351.1-2008
机构所在地:上海市
检测项:环境应力筛选 检测样品:军工及民用电子、通讯、机械类设备 标准:电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-1990
检测项:环境应力筛选 检测样品:军工及民用电子、通讯、机械类设备 标准:电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-1990
机构所在地:陕西省西安市
检测项:黄铜管内应力氨熏 检测样品:热交换器 标准:《铜及铜合金加工材残余应力检验方法 氨熏试验法》GB/T 10567.2-2007;《火力发电厂水汽化学监督导则》DL/T 561-1995
机构所在地:北京市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:环境应力筛选 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:电子产品环境应力筛选方法GJB1032-1990
检测项:环境应力筛选 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:电子产品环境应力筛选方法GJB1032-1990
机构所在地:广东省广州市
机构所在地:山东省东营市