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检测项：非透明玻璃封装、双管脚、非空腔、轴向引线二极管外观目检 检测样品：半导体分立器件 标准：GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：再封装性能 检测样品：光缆终端盒 标准：光缆终端盒 YD/T 925-2009
检测项：传输性能 检测样品：传真机 标准：非话用户终端设备与公用电话网接口技术要求和测试方法 YD/T 514-1998 文件传真三类机在电话网中的互通技术条件 第1部分 用于文件传输的三类传真终端的标准化 GB/T 3382.1-2003 文件传真三类机在电话网中的互通技术条
检测项：电话特性 检测样品：传真机 标准：非话用户终端设备与公用电话网接口技术要求和测试方法 YD/T 514-1998 文件传真三类机在电话网中的互通技术条件 第1部分 用于文件传输的三类传真终端的标准化 GB/T 3382.1-2003 文件传真三类机在电话网中的互通技术条
机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>
检测项：X射线检查 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：密封 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
检测项：内部气体成份分析 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》
机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>
检测项：内部检查 检测样品：电子电气产品（可靠性检测） 标准：封装电子组件的超声波扫描电镜法IPC J-STD-035: 1999
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：封装的过压保护、验证和测试 检测样品：锂电池/锂电芯 标准：CTIA对电池系统IEEE1725符合性的认证要求 Rev 2.1
检测项：封装识别 检测样品：锂电池/锂电芯 标准：CTIA对电池系统IEEE1725符合性的认证要求 Rev 2.1
检测项：封装的过压保护、验证和测试 检测样品：锂电池/锂电芯 标准：CTIA对电池系统IEEE1725符合性的认证要求 Rev 2.5
检测项：反向电流(IR) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
检测项：正向电流(IF) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
检测项：结温 (Tj) 检测样品：发光二极管 (LED) 标准：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 GB/T14862-1993
机构所在地：广东省惠州市 更多相关信息>>
检测项：初始光效/光通量 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：普通照明用自镇流荧光灯能效限定值及能效等级 GB 19044-2003
检测项：色度坐标 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：普通照明用自镇流荧光灯能效限定值及能效等级 GB 19044-2003
检测项：光通维持率/寿命 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：普通照明用自镇流荧光灯能效限定值及能效等级 GB 19044-2003
检测项：光度测量 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：流明维持率的推算方法 IES TM-21-2011
检测项：寿命测试 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：流明维持率的推算方法 IES TM-21-2011
检测项：光通量 检测样品：LED封装/阵列/模组 标准：国际照明委员会技术报告 LED的测量 CIE 127-2007
检测项：擦刮、消褪、添改、挖补、换页文件的检验 检测样品：污损文件 标准：公安部物证鉴定中心 《擦刮、消褪、添改、挖补、换页文件检验》 IFSC 09-04-01-2006
检测项：文件比对 检测样品：软件 标准：《电子物证文件一致性检验技术规范》 GA/T 827-2009
检测项：伪装笔迹检验 检测样品：印刷文件 标准：公安部物证鉴定中心 《伪装笔迹检验》 IFSC 09-01-02-2006
机构所在地：黑龙江省大庆市 更多相关信息>>
检测项：行驶和运输 检测样品：土方机械 标准：GB/T 25622-2010 土方机械 司机手册 内容和格式
检测项：随机文件 排放 检测样品：牵引车 标准：JB/T 10750-2007 内燃牵引车
检测项：随机文件 排放 检测样品：牵引车 标准：JB/T 10751-2007 蓄电池牵引车
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
