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检测项：源，编码，解码和输出的数据格式，扫描过程，邻里关系 检测样品：光有源器件 标准：ITU-T H.264-2012 通用视听设备高级视频编码
检测项：误码特性 检测样品：内置调制解调器 标准：YD/T 589-2006 电话网上文件传真三类机承受传输损伤能力的基本要求
检测项：综合传输损伤 检测样品：内置调制解调器 标准：YD/T 589-2006 电话网上文件传真三类机承受传输损伤能力的基本要求
机构所在地：四川省成都市 更多相关信息>>
检测项：格式与编码 检测样品：七号信令设备 标准：国内No.7信令方式事务处理能力（TC）部分测试规范 YDN 039-1997
检测项：格式与编码 检测样品：七号信令设备 标准：900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网 No.7 ISUP信令测试方法 YD/T 1213-2002
检测项：SCTP分组的格式以及参数定义 检测样品：软交换系统 标准：流控制传送协议(SCTP) YD/T 1194-2002 流控制传送协议(SCTP)测试方法 YD/T 1444-2006
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：文档格式 检测样品：串行击打式点阵打印机 标准：串行击打式点阵打印机通用规范 GB/T9314-2011
检测项：标志和文件 检测样品：电子器具开关 标准：器具开工 第1部分：通用要求 GB15092.1-2010/IEC61058-1:2008
检测项：设备视音频文件检索 检测样品：小功率电机 标准：小功率电动机的安全要求 GB12350-2009
机构所在地：福建省福州市 更多相关信息>>
检测项：输入格式兼容性 检测样品：投影机 标准：电子投影机测量方法 SJ/T11346-2006
机构所在地：河北省秦皇岛市 更多相关信息>>
检测项：绝缘穿透距离测量 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB 4943.1-2011; IEC 60950-1:2005+A1:2009+A2:2013; EN 60950-1:2006
检测项：耐久性测试 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005 +A1: 2009; EN 60950-1:2006+ A11:2009+A1:2010; AS/NZS 60950.1: 2011;
检测项：接触电流和保护导体电流测试 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB 4943.1-2011 IEC 60950-1:2005 +A1: 2009; EN 60950-1:2006+ A11:2009+A1:2010; AS/NZS 60950.1: 2011;
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：结构缺陷的声学扫描显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法 IPC/JEDEC J-STD-035-1999 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析方法 MIL-STD 1580B-2010
检测项：X射线检查 检测样品：声表面滤波器 标准：电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
检测项：组分 检测样品：天然气 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定
检测项：组分 检测样品：纺织品 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定ISO 6974-3:2000（E）
检测项：组分 检测样品：天然气 标准：天然气-用气相色谱法测定规定不确定度组分。利用两个封装柱进行氢、氦、氧、氮、二氧化碳和C8碳氢化合物的测定ISO 6974-3:2000（E）
机构所在地：江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项：密封性能和再封装性能 检测样品：室外光缆接头盒 标准：光缆接头盒 第一部分：室外光缆接头盒 YD/T 814.1-2004
检测项：密封性能和再封装性能 检测样品：SC/PC 型单模光纤活动连接器 标准：光纤活动连接器 第3部分 SC型 YD/T 1272.3-2005
检测项：光度测试和分布光度学 检测样品：灯和灯具 标准：光和照明·灯和灯具光度数据的测量和表示·第1部分：测量和数据格式 EN 13032-1:2004
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：封装的和密封的零部件 检测样品：信息技术设备 标准：信息技术设备的安全 第1部分 通用要求 GB4943.1-2011 IEC 60950-1:2005
机构所在地：天津市 更多相关信息>>
检测项：比热容 检测样品：LED封装前段样品 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第4部分：比热容的测定 ISO11357-4-2005
检测项：金线拉力 检测样品：LED封装前段样品 标准：粘结强度（破坏性拉力键合测试） MIL-STD-883H Method 2011.8
检测项：玻璃化转变温度 检测样品：LED封装材料 标准：塑料-差示扫面量热法（DSC）第2部分：玻璃化转变温度GB/T19466.2-2004
机构所在地：广东省佛山市 更多相关信息>>
