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检测项:最大输出功率 检测样品:移动通讯终端 标准:《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 (2011-1)
检测项:规定温度变化速率的温度变化 检测样品:移动通讯终端 标准:《电工电子产品环境试验第2部分:实验方法 实验N:温度变化》GB/T 2423.22-2002
检测项:灵敏度 检测样品:移动通讯终端 标准:《建议对于CDMA2000高速率分组业务终端的最小性能标准》 3GPP2 C.S0033-C Version: 1.0 (2011-1)
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:环境应力筛选 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:电子产品环境应力筛选方法GJB1032-1990
检测项:温度/湿度/振动综合试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:可靠性鉴定和验收试验 GJB899-1990
检测项:温度/湿度/振动综合试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:可靠性鉴定和验收试验 GJB899A-2009
机构所在地:重庆市 更多相关信息>>
检测项:温度、湿度、振动可靠性 检测样品:电子和电气产品 标准:GJB899A-2009 可靠性鉴定和验收试验 附录B
检测项:功能测试 检测样品:CMOS电路 标准:GJB548B--2005微电子器件试验方法和程序第4.5节方法5005.2
检测项:输出高阻态时高电平电流 检测样品:CMOS电路 标准:SJ/T10741-2000半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 第5.2节
机构所在地:江苏省南京市 更多相关信息>>
检测项:**接收机最大输入电平 检测样品:无线局域网(WLAN)设备 标准:《信息技术 系统间远程通信和信息交换 局域网和城域网 特定要求 第11部分:无线局域网媒体访问控制和物理层规范:附加管理域操作规范:2.4GHz频段更高数据速率扩展规范》GB 15629.1104-2006 《信息技术IEEE标准-系统间电信和信息交换-局
检测项:**接收器最大输入电平能力 检测样品:无线局域网(WLAN)设备 标准:《信息技术 系统间远程通信和信息交换 局域网和城域网 特定要求 第11部分:无线局域网媒体访问控制和物理层规范:附加管理域操作规范:2.4GHz频段更高数据速率扩展规范》GB 15629.1104-2006 《信息技术IEEE标准-系统间电信和信息交换-局
检测项:**最大声压级 检测样品:数字移动终端(音频) 标准:《音响系统设备:与便携音响设备相应的耳机和头戴式耳机.最大声音压力水平测量方法和限制考虑.第1部分:单一包装设备的一般方法》EN 50332-1:2000 《信息终端设备声压输出限值要求和测量方法》YD/T 1884-2009 《音响系统设备:与便携音响设
机构所在地:广东省河源市 更多相关信息>>
检测项:温度/湿度/振动综合试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:可靠性鉴定和验收试验GJB899-1990 可靠性鉴定和验收试验 GJB899A-2009
检测项:随机 振动 检测样品:运输 包装件 标准:包装 运输包装件 随机振动试验方法 GB/T 4857.23-2012 (ISO 13355:2001) ISTA检测系列 1A
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:温度/湿度/振动综合试验 检测样品:电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准:GJB899-1990 可靠性鉴定和验收试验 GJB899A-2009 可靠性鉴定和验收试验
检测项:温度/湿度/振动综合试验 检测样品:电工电子产品、汽车产品与军用设备 标准:GJB367A-2001 军用通信设备通用规范 GJB1407-1992 可靠性增长试验 GB/T 2423.35-2005 IDT IEC 60068-2-50:1983 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低
检测项:随机振动 检测样品:运输 包装件 标准:GB/T 4857.23-2012 包装 运输包装件基本试验 第23部分: 随机振动试验方法
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检测项:最大连接速率安全性测试 检测样品:信息系统 标准:计算机信息系统安全等级保护通用技术要求GA/T 390-2002 计算机信息系统安全等级保护网络技术要求GA/T 387-2002 计算机信息系统安全等级保护操作系统技术要求GA/T 388-2002 计算机信息系统安全等级保护数据库管理系统技术要求GA/
检测项:最大声压级 检测样品: 标准:
检测项:耐最大放电电流试验 检测样品:铅酸蓄电池 标准:船舶通信、照明用 铅酸蓄电池 CB/T 3821-2000
机构所在地:福建省福州市 更多相关信息>>
检测项:输出电压转换速率 检测样品:模拟集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 GB/T 6798-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 半导体集成电路电压
检测项:电源电流 检测样品:数模混合 集成电路 标准:GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:最大时钟频率 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:输入高电平 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项:频率 检测样品:集成电路 标准:半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理SJ/T10738-1996 半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理SJ/T10805-2000 半导体集成电路模拟开关测试方法的基
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:熔体流动速率 检测样品:绝缘材料 标准:热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定GB/T 3682-2000
检测项:熔体质量流动速率 检测样品:塑料及相关制品 标准:热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定GB/T3682-2000
机构所在地:北京市 更多相关信息>>