您当前的位置：首页 > 机电设备及电工电子产品
骨填充及修复材料相关指导原则： 1、增材制造聚醚醚酮植入物注册技术审查指导原则 骨填充及修复材料相关标准： 1、YY/T 1794-2021 口腔胶原膜通用技术要求 2、YY/T 0524-2009 牙科学 牙种植体系统技术文件内容 查看详情>>
骨填充及修复材料相关指导原则：收起百科↑ 最近更新：2023年06月05日
机构所在地：山东省济南市
机构所在地：广东省广州市
检测项：高温 检测样品：电子元器件/电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
检测项：高温 检测样品：电子元器件/电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2:2007
检测项：低温 检测样品：电子元器件/电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1:2007
机构所在地：江苏省苏州市
检测项：表面温度及温升试验 检测样品：电工电子产品 标准：MT210-1990煤矿通信、检测、控制用电工电子产品基本试验方法 GB14048.1-2006 低压开关设备和控制设备 第1部分：总则
机构所在地：江苏省常州市
检测项：交变湿热试验 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.4-2008 IEC60068-2-30：2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db及导则：交变湿热
检测项：电容放电测试 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.1-2008 IEC60068-2-1：2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温试验
检测项：可拆卸部件测试 检测样品：电工电子产品（环境） 标准：GB/T2423.1-2008 IEC60068-2-1：2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温试验
机构所在地：陕西省西安市
机构所在地：湖南省长沙市
检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》
检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法》
检测项：温度变化试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360A-1996《电子及电气元件试验方法》
机构所在地：江苏省南京市
