校准信号电平检测实验

牙本质厚度测量仪

简介

牙本质厚度测量仪产品描述：通常由电极、探头和电源组成。牙本质厚度测量仪预期用途：用于测试牙髓上方牙本质厚度。牙本质厚度测量仪品名举例：牙本质厚度测量仪牙本质厚度测量仪管理类别：Ⅱ 牙本质厚度测量仪相关标准： 1、GB/T 9937-2020 牙科学名词术语 2、GB 9706.260-2020 医用电气设备第2-6...查看详情>>

牙本质厚度测量仪

简介

牙本质厚度测量仪产品描述：通常由电极、探头和电源组成。

牙本质厚度测量仪预期用途：用于测试牙髓上方牙本质厚度。

牙本质厚度测量仪品名举例：牙本质厚度测量仪

牙本质厚度测量仪管理类别：Ⅱ

牙本质厚度测量仪相关标准：
1、GB/T 9937-2020 牙科学名词术语
2、GB 9706.260-2020 医用电气设备第2-60部分：牙科设备的基本安全和基本性能专用要求
3、YY/T 0112-1993 模拟口腔环境冷热疲劳试验方法

收起百科↑ 最近更新：2023年05月08日

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国家广播电影电视总局电影技术质量检测所

检测项：参考电平检测样品：数字电影放映系统标准：《数字电影流动放映系统技术要求和测量方法》GY/T 251-2011

检测项：发行母版声道参考电平检测样品：数字电影放映系统标准：《数字电影中档放映系统技术要求和测量方法》GY/T 256-2012

检测项：发行版声音参考电平检测样品：数字电影放映系统标准：《数字电影中档放映系统技术要求和测量方法》GY/T 256-2012

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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北京青云航空仪表有限公司理化计量中心

检测项：输入低电平电压VIL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出高电平电压VOH 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

检测项：输出低电平电压VOL 检测样品：半导体集成电路 (CMOS) 标准：半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理SJ/T10741-2000

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中国第一汽车股份有限公司检测服务中心

检测项：热效率检测样品：企业电平衡标准：《评价企业合理用电技术导则》 GB/T 3485-199

检测项：能源利用率检测样品：企业电平衡标准：《评价企业合理用电技术导则》 GB/T 3485-199

检测项：用电量检测样品：企业电平衡标准：《评价企业合理用电技术导则》 GB/T 3485-199

机构所在地：吉林省长春市更多相关信息>>

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江苏省无线电管理监测计算站

检测项：自动电平控制检测样品：GSM直放站标准：《 900/1800 MHzTDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 YD/T 1337-2005

检测项：自动电平控制检测样品：CDMA直放站标准：《800MHz CDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》 YD/T 1241—2002

机构所在地：江苏省南京市更多相关信息>>

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中国航空无线电电子研究所元器件检测中心

检测项：输出逻辑电压电平检测样品：电磁继电器标准：GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范

检测项：输出逻辑电压电平检测样品：电磁继电器标准：GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范

检测项：输出高电平电压检测样品：数字集成电路标准：GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范 GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路

机构所在地：上海市更多相关信息>>

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贵州振华群英电器有限公司试验检测中心

检测项：低电平负载切换寿命试验检测样品：电子及电气元件标准：《微电子器件试验方法》 GJB548B-2005

检测项：低电平检测样品：塑封电磁继电器标准：《塑封通用电磁继电器总规范》 GJB2449-1995

检测项：低电平检测样品：混合和固体延时继电器标准：《混合和固体延时继电器总规范》 GJB1513A-2009

机构所在地：贵州省贵阳市更多相关信息>>

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西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：电晕电平检测样品：射频同轴连接器转接器标准：GJB681A-2002 《射频同轴连接器通用规范》4.5.20条

检测项：电晕电平检测样品：射频电缆组件标准：GJB680A-2009 《射频同轴连接器总规范》4.5.21条GJB360B-2009 《电子及电气元器件试验方法》

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

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山东省无线电监测站

检测项：自动电平控制(ALC)范围检测样品：GSM直放站标准：YD/T1337-2005（2011）《900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网直放站技术要求和测试方法》

检测项：发信机相对音频互调产物电平检测样品：单边带收发信机标准：GB/T 16946-1997 《短波单边带通信设备通用规范》 GB/T 6934-1995 《短波单边带接收机机电性能测量方法》

检测项：参考灵敏电平检测样品：TD-SCDMA数字蜂窝移动台标准：YD/T 1368.1－2008 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备测试方法第一部分

机构所在地：山东省济南市更多相关信息>>

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中兴通讯股份有限公司材料实验室

检测项：激励电平相关性(DLD) 检测样品：谐振器标准：石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分-总规范 GB/T 12273-1996

检测项：激励电平相关性(DLD) 检测样品：谐振器标准：石英晶体元件电子元器件质量评定体系规范第1部分-总规范GB/T 12273-1996 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/ECA J-STD-002C

检测项：反向漏电流检测样品：PCB 标准：半导体器件分立器件 -第3部分信号（包括开关）和稳压二极管 IEC 60747-3-1985

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

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中国电子科技集团公司第十四研究所检测/试验中心

检测项：输出高电平电压检测样品：TTL电路标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出高电平阈值电压检测样品：TTL电路标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

检测项：输出低电平电压检测样品：TTL电路标准：SJ/T10735-1996半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理

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