天津市电子仪表实验所

检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 光电子器件分规范 GB/T 12565-1990

检测项：部分参数 检测样品：熔断体 标准：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.2-2006 IEC 60749-2:2002

检测项：部分参数 检测样品：半导体分立器件发光二极管 标准：半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4589.1-2006 IEC 60747-10:1991

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

广州市水务科学研究所

检测项：抗剪强度 检测样品：土 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999

检测项：抗剪强度 检测样品：砌墙砖 标准：《土工试验方法标准》GB/T50123-1999 《土工试验规程》 SL237-1999

检测项：混凝土实体强度 检测样品：混凝土 标准：《钻芯法检测混凝土强度技术规程》CECS 03:2007 《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》JGJ/T 23-2011《水工混凝土试验规程》 SL 352-2006

机构所在地：广东省广州市 更多相关信息>>

中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：剪切强度 检测样品：石英晶体元件 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：剪切强度 检测样品：无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

检测项：剪切强度 检测样品：密封半导体集成电路 标准：GJB 4027A-2006 《军用电子元器件破坏性物理分析方法 》

机构所在地：四川省绵阳市 更多相关信息>>

太原钢铁（集团）有限公司技术中心理化实验室

检测项：剪切强度τb 检测样品：钢铁材料 标准：金属材料 薄板和薄带埃里克森杯突试验方法 GB/T 4156-2007

检测项：抗拉强度Rm 检测样品：钢铁材料 标准：复合钢板力学及工艺性能试验方法 GB/T 6396-2008

检测项：方圈磁极化强度J 检测样品：钢铁材料 标准：用单片测试仪测量电工钢片(带)磁性能的方法 GB/T 13789-2008

机构所在地：山西省太原市 更多相关信息>>

常熟市产品质量监督检验所

检测项：部分项目 检测样品：木胶 标准：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂HG/T2727-2010

检测项：部分项目 检测样品：木胶 标准：聚乙酸乙烯酯乳液木材胶粘剂HG/T2727-2010

检测项：抗压强度 检测样品：地板基材用纤维板 标准：建筑隔墙用轻质条板 JG/T 169-2005

机构所在地：江苏省常熟市 更多相关信息>>

徐州出入境检验检疫局食品化矿实验室（胶合板实验室）

检测项：胶层剪切强度 检测样品：人造板 标准：人造板及饰面人造板理化性能试验方法GB/T 17657-1999

检测项：甲醛释放量 检测样品：人造板 标准：粒片板 CNS 2215-2006

检测项：磺胺对甲氧嘧啶 检测样品：食品 标准：畜禽中十六种磺胺类药物残留量的测定 液相色谱-串联质谱法 GB/T 20759-2006

机构所在地：江苏省徐州市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第五十八研究所检测中心

检测项：芯片附着 强度 检测样品：电子元器件 标准：引线键合剪切测试方法EIA/JESD22-B116A-2009

检测项：芯片剪切强度 检测样品：混合集成电路 标准：混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20－1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 　 GB/T8976-1996

检测项：芯片剪切 检测样品：半导体 集成电路外壳 标准：半导体集成电路外壳总规范 GJB1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

长春轨道客车股份有限公司质量保证部理化检验室

检测项：拉伸剪切强度 检测样品：胶粘剂 标准：只做邵氏A硬度

检测项：抗拉强度 检测样品：热固性树脂浸渍纸高压层积板 标准：只做方法1，方法2

检测项：稠度 检测样品：热固性树脂浸渍纸高压层积板 标准：只做方法1，方法2

机构所在地：吉林省长春市 更多相关信息>>

浙江永艺家具股份有限公司检测中心

检测项：剪切和挤压点 检测样品：欧洲家用椅 标准：家具、家用座椅的强度、耐久和安全的要求 EN 12520:2010

检测项：角和边缘、陷入、挤压、剪切 检测样品：欧洲办公椅 标准：办公家具、办公椅-第二部分: 安全要求 EN 1335-2:2009

检测项：强度和耐久性 检测样品：欧洲办公椅 标准：办公家具、办公椅-第三部分: 测试方法 EN 1335-3:2009

机构所在地： 更多相关信息>>

伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：高温 检测样品：电子元器件 标准：《引脚强度/剪切（粘附力）试验》 AEC-Q200-006 Rev A :2010

检测项：引出端及整体安装件强度 检测样品：电子元器件 标准：《基板弯曲试验》 AEC-Q200-005 Rev A :2010

机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>