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最低成膜温度(Minimum filming temperature) 合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT 最低成膜温度 测试仪器:最低成膜温度测定仪 查看详情>>
最低成膜温度(Minimum filming temperature)
合成乳液体系形成连续胶膜的最低温度,称最低成膜温度,简称MFT
最低成膜温度测试仪器:最低成膜温度测定仪
收起百科↑ 最近更新:2017年04月13日
检测项:锰 检测样品:硅铁合金 标准:锰铁、锰硅合金、氮化锰铁和金属锰 锰含量的测定 电位滴定法、硝酸铵氧化滴定法及高氯酸氧化滴定法 GB/T 5686.1-2008
机构所在地:江苏省南京市
检测项:引出端强度 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
检测项:耐焊接热 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
检测项:可焊性 检测样品:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 标准:电子设备用固定电容器 第11部分:分规范:金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器 SJ/T10681-1995
机构所在地:山东省济南市
检测项:耐湿 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
检测项:扫频振动 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
检测项:盐雾 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:氧化诱导期 检测样品:聚乙烯/聚丙烯 标准:埋地钢质管道聚乙烯防腐层 GB/T 23257-2009附录F
检测项:氧化诱导期 检测样品:聚乙烯/聚丙烯防腐层 标准:埋地钢质管道聚乙烯防腐层GB/T 23257-2009附录F
机构所在地:辽宁省营口市