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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:温度循环 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项:温度循环 检测样品:半导体分立器件 标准:半导体分立器件试验方法 GJB128A-97
检测项:温度冲击试验 检测样品:电磁继电器 标准:电磁继电器总规范 GJB65B-99
机构所在地:陕西省西安市
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件 试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件 试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:电源电流ICC 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件 试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地:辽宁省沈阳市
检测项:温度循环 检测样品:电工电子产品 标准:GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序中方法1010
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品 标准:GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法中方法107
检测项:温度变化 检测样品:电工电子产品 标准:GJB150.5-1986 军用设备环境试验方法
机构所在地:安徽省蚌埠市