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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:温度循环 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序,方法1010.1 2.GJB128A-1997半导体分立器件试验方法,方法1051
检测项:稳态湿热 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法103 2.GB/T2423.3-2006电工电子产品环境试验,第2部分 试验Cab
检测项:温度冲击 检测样品:电子元器件(气候试验) 标准:1.GJB360B-2009电子及电气元件试验方法,方法107 2.GJB150.5A-2009军用设备实验室环境试验方法第5部分
机构所在地:北京市
检测项:极限温度压力循环试验 检测样品:全缠绕复合气瓶 标准:ISO11119-3-2002《复合气瓶-规范和试验方法-第3部分:非金属内胆或不承载的金属内胆纤维增强全缠绕复合气瓶》 接下页。
机构所在地:辽宁省大连市
检测项:相对湿度偏差 检测样品:水和汽 标准:工业循环冷却水和 锅炉用水中固体物质 的测定 GB/T 14415-2007
检测项:温度偏差 检测样品:环境试验 设备 标准:电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 湿热试验设备 GB/T 5170.5-2008
机构所在地:福建省福州市