温度平均变化速率检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

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脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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中国航空工业集团公司北京长城计量测试技术研究所

检测项：厂房内空气平均温度检测样品：采暖通风标准：采暖通风与空气调节设计规范（条文说明）　　　　　　　　　　　　　GB 50019-2003

检测项：零偏和标度因数检测样品：陀螺标准：速率陀螺仪试验方法 GJB 669-1989 激光陀螺仪测试方法 GJB 2427-1995 速率积分陀螺仪测试方法 GJB 1232-1991 光纤陀螺仪测试方法

检测项：全部参数检测样品：温度试验设备标准：电工电子产品环境试验设备检验方法温度试验设备 GB/T 5170.2-2008

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天津市建筑材料产品质量监督检测中心

检测项：室内平均温度检测样品：现场建筑节能检测标准：《居住建筑节能检测标准》JGJ/T132-2009

检测项：室内平均温度检测样品：现场建筑节能检测标准：《居住建筑节能检测标准》JGJ/T132-2009

检测项：熔体质量流动速率检测样品：管材标准：《热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定》 GB/T 3682-2000

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包头钢铁（集团）有限责任公司化检验中心

检测项：平均晶粒度检测样品：铁磁材料标准：铁素体钢的无塑性转变温度落锤试验方法GB/T 6803-2008

检测项：裂纹扩展速率检测样品：金属与金属制品标准：金属材料疲劳裂纹扩展速率试验方法GB/T 6398-2000

检测项：平均晶粒度检测样品：铁磁材料标准：金属平均晶粒度测定方法GB/T 6394-2002

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宝山钢铁股份有限公司检化验中心

检测项：平均晶粒度检测样品：金属材料标准：《测定铁素体钢无塑性转变温度的落锤试验标准方法》 ASTM E208-06

检测项：平均晶粒度检测样品：金属材料标准：测定铁素体钢无塑性转变温度的落锤试验标准方法 ASTM E208-06

检测项：熔体流动速率检测样品：塑料标准：《热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定 GB/T 3682-2000

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吉林省建筑工程质量检测中心

检测项：室内平均温度检测样品：采暖居住建筑节能标准：居住建筑节能检测标准JGJ/T132—2009

检测项：室内平均温度检测样品：采暖居住建筑节能标准：居住建筑节能检测标准JGJ/T132—2009

检测项：1h经时变化量检测样品：外加剂标准：普通混凝土长期性能和耐久性能试验方法标准GB/T50082-2009

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清华大学建筑环境检测中心

检测项：建筑物室内平均温度检测样品：采暖居住建筑节能标准：《采光测量方法》GB/T 5699-2008

检测项：建筑物室内平均温度检测样品：采暖居住建筑节能标准：《居住建筑节能检验标准》JGJ/T 132-2009

检测项：建筑物室内平均温度检测样品：采暖居住建筑节能标准：采光测量方法 GB/T 5699-2008

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北京自动化控制设备研究所惯控实验中心

检测项：环境应力筛选方法检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃ ≤10℃/min；工作室容积： ≤1.3m3 温度范围： (-70～+130)℃，温度变化率：（-55～+85）℃时 ≤15℃/min；均方根

检测项：温度-振动综合试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃时，≤10℃/min 均方跟加速度： ≤40g，位移： 50.8mm (p-p), 推力：正弦55kN，随机55kN

检测项：温度-振动综合试验检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件标准：只测：工作室容积： ≤2m3，温度范围： (-60～+130)℃ 温度变化率：（-45～+85）℃时，≤10℃/min 均方跟加速度： ≤40g，位移： 50.8mm (p-p), 推力：正弦55kN，随机55kN

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伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：温度冲击检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N：温度变化》 GB/T 2423.22-2012/

检测项：低温检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分试验A：低温》 GB/T 2423.1-2008/

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分试验Cab：恒定湿热试验》 GB/T 2423.3-2006/

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西南计算机有限责任公司检测计量与软件测评中心

检测项：温度冲击试验检测样品：军用及民用机械、电子类产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2423.22-2012

检测项：温度冲击试验检测样品：军用及民用机械、电子类产品标准：民用飞机机载设备环境条件和试验方法-温度变化试验 HB6167.3-89

检测项：温度冲击试验检测样品：军用及民用机械、电子类产品标准：军用装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验 GJB 150.5A-2009

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贵州天义电器有限责任公司电气检测中心

检测项：温度变化试验检测样品：民用电工电子产品标准：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化试验方法 GB/T 2423.22-2012

检测项：温度变化试验检测样品：军用电子设备标准：军用设备环境试验方法低温试验GJB150.4-1986

检测项：温度冲击检测样品：军用电子设备标准：军用设备环境试验方法温度冲击试验GJB150.5-1986

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