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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:热冲击 (液体介质) 检测样品:电子元器件 标准:温度循环JESD22-A104D-2009
检测项:温度循环 检测样品:微电路模块 标准:微电路模块总规范 SJ20668-1998
机构所在地:江苏省无锡市
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验》 GJB 150.5A-2009
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》 GB/T 2423.22-2002
检测项:温度变化试验 检测样品:军用及民用电子产品、 电气产品、 机械产品、 机电产品 标准:《军用通信设备通用规范》 GJB 367A-2001 4.7.31
机构所在地:北京市
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》方法1010.1温度循环
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 方法1010.1温度循环
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB128A-1997《半导体分立器件试验方法》方法1031高温寿命
机构所在地:江苏省连云港市