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脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。 脆化温度 测试方法： 冲击法 脆化温度 测试仪器：脆化温度测试仪 查看详情>>
脆化温度(Brittletemperature)
聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。
脆化温度测试方法：冲击法
脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪
收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日
检测项：全部项目 检测样品：数字温度指示仪 标准：工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示仪 GB/T 13639-2008
检测项：全部项目 检测样品：数字温度指示仪 标准：工业过程测量和控制系统用模拟输入数字式指示仪 GB/T 13639-2008
机构所在地：浙江省杭州市
机构所在地：浙江省乐清市
检测项：环境温度引起的改变量试验 检测样品：相位表、 功率因数表、 同步指示器 标准：（1）GB/T7676.1-1998《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第一部分：定义和通用要求》
检测项：温度极限值试验 检测样品：相位表、 功率因数表、 同步指示器 标准：（1）GB/T7676.1-1998《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第一部分：定义和通用要求》
检测项：环境温度引起的改变量试验 检测样品：相位表、 功率因数表、 同步指示器 标准：（1）GB/T7676.1-1998《直接作用模拟指示电测量仪表及其附件 第一部分：定义和通用要求》
机构所在地：黑龙江省哈尔滨市
检测项：温度指示误差 检测样品：微波器件 标准：GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项：温度指示误差 检测样品：微波器件 标准：GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法
检测项：温度变化试验 检测样品：电工电子产品 标准：GJB360B-2009《电子及电气元件试验方法》
机构所在地：江苏省南京市
