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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
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检测项:温度循环 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:钽电容器 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:极限温度压力循环试验 检测样品:全缠绕复合气瓶 标准:ISO11119-3-2002《复合气瓶-规范和试验方法-第3部分:非金属内胆或不承载的金属内胆纤维增强全缠绕复合气瓶》 接下页。
机构所在地:辽宁省大连市