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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:软磁 材料 标准:永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:软磁 材料 标准:永磁材料磁性能温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 在开磁路中测量磁性材料矫顽力的方法 GB/T 13888-2009
检测项:内禀矫顽力温度系数 检测样品:永磁( 硬磁)材料 标准:永磁材料温度系数测量方法 GB/T 24270-2009; 永磁(硬磁)材料磁性试验方法 GB/T 3217-1992
机构所在地:浙江省杭州市
检测项:湿热温度循环 检测样品:电子电器类产品 标准:IEC 60068-2-30-2005 基本环境试验规程 第2-30部分:试验 试验Db和指南:循环湿热试验(12+12h循环)
检测项:湿热温度循环 检测样品:电子电气类产品 标准:基本环境试验规程 第2-30部分:试验 试验Db和指南:循环湿热试验(12+12h循环) IEC 60068-2-30-2005
检测项:湿热温度循环 检测样品:电子电气类产品 标准:基本环境试验规程 第2-30部分:试验 试验Db和指南:循环湿热试验(12+12h循环) IEC 60068-2-30-2005
机构所在地:广东省东莞市
检测项:温度循环 检测样品:混合集成电路 标准:混合集成电路总规范GJB2438A-2002 等效IEC748-20-1988 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 GB/T8976-1996
检测项:温度循环 检测样品:微电路模块 标准:微电路模块总规范 SJ20668-1998
机构所在地:江苏省无锡市