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温度冲击试验简介 热冲击试验(Thermal Shock Testing)常被称作温度冲击试验(Temperature Shock Testing)或者温度循环(Temperature Cycling)、高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法,是装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。 温度冲击...查看详情>>
上面3种试验,1、2以空气作为介质,第3种以液体(水或其它液体)作为介质。1、2的转换时间较长,3的转换时间较短。
收起百科↑ 最近更新:2017年07月05日
检测项:湿热试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:ISO16750-4:2010《 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验第4部分:气候环境 5.2 温度变化 5.3 温度循环》
检测项:湿热试验 检测样品:电工电子产品与军用设备 标准:ISO16750-4:2010《 道路车辆 - 电气和电子装备的环境条件和试验第4部分:气候环境 》 5.2 温度变化 5.3 温度循环
检测项:高低温循环冲击试验 检测样品:电子元器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》方法1010.1温度循环
机构所在地:江苏省连云港市
检测项:V/F失调误差温度系数 检测样品:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器 标准:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 GB/T14114-1993
检测项:V/F增益误差温度系数 检测样品:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器 标准:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 GB/T14114-1993
检测项:F/V失调误差温度系数 检测样品:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器 标准:半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理 GB/T14114-1993
机构所在地:重庆市
检测项:温度循环 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项:温度循环 检测样品:微波元器件 标准:微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996
机构所在地:湖北省武汉市