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检测项：不连续区域(漏涂) 检测样品：涂料 标准：金属衬底上绝缘涂层不连续性(漏涂)测试规程ASTM D 5162-2008
检测项：耐冲击 检测样品：涂料 标准：导电底材上新涂层的不连续区域(漏涂)的测定NACE RP 0188-99
检测项：固体含量 检测样品：涂料 标准：粉末涂料烘烤时质量损失的测定ISO 8130-7:1992
机构所在地：上海市 更多相关信息>>
检测项：漏磁 检测样品：无损检测 标准：GB/T 12606-1999（2004） 钢管漏磁探伤方法
检测项：磷 检测样品：钢铁 标准：GB/T 4336-2002 （2004） 碳素钢和中低合金钢 火花源原子发射光谱分析法（常规法） ASTM E415-08 碳素钢和低合金钢原子发射真空光谱分析方法
检测项：锰 检测样品：钢铁 标准：GB/T 4336-2002 （2004） 碳素钢和中低合金钢 火花源原子发射光谱分析法（常规法） ASTM E415-08 碳素钢和低合金钢原子发射真空光谱分析方法
机构所在地：湖南省衡阳市 更多相关信息>>
检测项：析漏损失 检测样品：沥青 混合料 标准：沥青混合料谢伦堡沥青析漏试验 T 0732-2011
检测项：浆液流动度 检测样品：无机 结合料 标准：公路桥涵施工技术规范 JTG/T F50-2011
机构所在地：北京市 更多相关信息>>
检测项：漏脂试验 检测样品：滚动轴承成品 标准：《滚动轴承 密封深沟球轴承 防尘、漏脂、温升性能试验规程》 JB/T8571-2008
检测项：温升试验 检测样品：滚动轴承成品 标准：《滚动轴承 密封深沟球轴承 防尘、漏脂、温升性能试验规程》 JB/T8571-2008
机构所在地：重庆市 更多相关信息>>
检测项：谐波电流 检测样品：LED照明设备(EMC) 标准：电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625.1-2003; IEC 61000-3-2:2005+A1:2008+A2: 2009; EN 61000-3-2:2006+A2:2009;
检测项：谐波电流 检测样品：LED照明设备(EMC) 标准：电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625.1-2012; IEC 61000-3-2:2005+A1:2008+A2: 2009; EN 61000-3-2:2006+A2:2009;
检测项：谐波电流 检测样品：信息技术设备(EMC) 标准：电磁兼容 限值 谐波电流发射限值(设备每相输入电流≤16A) GB 17625.1-2003; IEC 61000-3-2:2005+A1:2008+A2: 2009; EN 61000-3-2:2006+A2:2009;
机构所在地：广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项：外壳阻燃性能试验 检测样品：计量器具及电工、电子产品 标准：爆炸性环境 第1部分 设备 通用要求GB3836.1-201 固体非金属材料暴露在火焰源时的燃烧试验方法清单GB/T11020-2005 电工电子产品着火危险试验第16部分50
检测项：泄漏电流 检测样品：计量器具及电工、电子产品 标准：GB/T 12113-2003接触电流和保护导体电流的测量方法IEC 60990-1999 接触电流和保护导体电流的测量方法GB 4943-2001 信息技术设备的安全 5.1接触电流和保护导体电流 GB 4706.1-2005 家用和类似用途
检测项：绝缘强度 检测样品：计量器具及电工、电子产品 标准：GB/T 15479-1995工业自动化仪表绝缘电阻、绝缘强度技术要求和试验方法 GB 4706.1-2005 家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求16泄漏电流和电气强度
机构所在地：山西省太原市 更多相关信息>>
检测项：产品安全性 检测样品：通讯产品、IT产品(安全性检测) 标准：GR-1089-CORE Issue 5, August 2009 EMC和电气安全-通讯网络设备通用标准
检测项：产品安全性 检测样品：通讯产品、IT产品(安全性检测) 标准：GR-1089-CORE Issue 6:2011 EMC和电气安全-通讯网络设备通用标准
检测项：谐波电流骚扰 检测样品：通讯产品、IT产品、电信设备 （电磁兼容性） 标准：GB 17625.1-2012 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A）
检测项：输出短路电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项：输出低电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
检测项：输出高电流 检测样品：集成电路 标准：半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理SJ/T10735-1996 半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10739-1996 半导体集成电路双极型随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T10740-1996 半导体集成电路CM
机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项：充电器要求 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009
检测项：输出短路保护 检测样品： 标准：
检测项：可能发生误操作时的安全要求 检测样品：移动通信手持机充电器 标准：移动通信手持机充电器及接口技术要求和试验方法 YD/T1591-2009
机构所在地：福建省厦门市 更多相关信息>>
检测项：部分项目 检测样品：测量、控制和实验室用电气设备/探头 标准：测量、控制和实验室用电气设备的安全 电工测量和试验用手持探头的特殊要求 GB 4793.5-2008 IEC 61010-031:2002 +A1:2008 EN 61010-031:2002 +A1:2008
检测项：谐波电流 检测样品：电磁兼容 (工业、科学、医疗设备) 标准：电磁兼容 限值 谐波电流限值（设备每相输入电流≤16A） EN61000-3-2:2006+A1：2009+A2:2009 IEC61000-3-2:2005+A1:2008+A2:2009 GB 17625.1-2003
检测项：谐波电流 检测样品：电磁兼容/信息技术设备 标准：电磁兼容 限值 谐波电流限值（设备每相输入电流≤16A）EN61000-3-2:2006+A1：2009+A2:2009 IEC61000-3-2：2005+A1:2008+A2：2009 GB 17625.1-2003
