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血糖及血糖相关参数分析仪器产品描述:通常由主机模块、电源模块、软件模块等组成。原理一般为电化学法、光反射技术、比色法等。不包含采血器具及适配试剂。 血糖及血糖相关参数分析仪器预期用途:与适配试剂配合使用,用于人体样本中待测物的定性和/或定量分析。 血糖及血糖相关参数分析仪器品名举例:血糖分析仪、血糖/尿酸/总胆固醇分析仪、血糖/总胆固醇分析仪、血糖血压测试仪、血糖与血...查看详情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年08月07日
检测项:垂直冲击跌落试验 检测样品:开口/闭口钢桶 标准:包装 运输包装件基本试验第3部分: 静载荷堆码试验方法 GB/T 4857.3-2008
检测项:堆码试验 检测样品:瓦楞纸箱 标准:包装 运输包装件基本试验第3部分: 静载荷堆码试验方法 GB/T 4857.3-2008
检测项:堆码试验 检测样品:纸板桶 标准:包装 运输包装件基本试验第3部分 :静载荷堆码试验方法 GB/T 4857.3-2008
机构所在地:新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市 更多相关信息>>
检测项:拉伸试验 检测样品:金属和 金属制品 标准:金属材料 拉伸试验 第1部分 室温试验方法 GB/T 228.1-2010
检测项:扩口试验 检测样品:铁磁材料 标准:金属管 扩口试验方法 GB/T 242-2007
检测项:管环拉伸 检测样品:铁磁材料 标准:金属管 管环拉伸试验方法 Y B/T 5361-2006
机构所在地:浙江省丽水市 更多相关信息>>
检测项:运输试验 检测样品:电工电子 产品、军用设备 标准:航天工业行业标准 产品公路运输模拟试验方法 QJ/T 815.1-1994
检测项:标准大气压条件下的剥离强度 检测样品: 标准:
检测项:表面导体剥离强度 检测样品:印制板检测 标准:航天用多层印制电路板通用规范 QJ831B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 QJ832B-2011 印制电路板试验方法 QJ519A-1999 印制板电路通用规范 QJ201A-1999
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:底板载荷试验 检测样品:军用方舱JYFC 标准:GJB 2093-1994《军用方舱通用试验方法》方法201
检测项:顶板载荷试验 检测样品:军用方舱JYFC 标准:GJB 2093-1994《军用方舱通用试验方法》方法202
检测项:门载荷试验 检测样品:军用方舱JYFC 标准:GJB 2093-1994《军用方舱通用试验方法》方法203
检测项:保证载荷试验 检测样品:螺母 标准:MJ螺纹紧固件 螺栓试验方法 QJ1750-1989
检测项:保证载荷试验 检测样品:螺母 标准:紧固件机械性能 螺母 粗牙螺纹GB/T 3098.2-2000
检测项:轴向载荷试验 检测样品:螺母 标准:紧固件机械性能 螺母 细牙螺纹GB/T3098.4-2000
检测项:温度步进 试验 检测样品:电子控制器 标准:道路车辆 电气和电子设备的环境条件和试验- 第4部分:气候载荷 5.2温度步进试验 ISO 16750-4:2010
检测项:沙尘试验 检测样品:电子控制器 标准:道路车辆 电气和电子设备的环境条件和试验- 第4部分:气候载荷 5.10沙尘试验 ISO 16750-4:2010
检测项:振动试验 检测样品:电子控制器 标准:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦) GB/T 2423.10-2008
检测项:机械载荷试验 检测样品:耐张线夹 标准:GB/T2317.1-2008 电力金具试验方法第1部分:机械试验
检测项:机械载荷试验 检测样品:连接金具 标准:GB/T2317.1-2008 电力金具试验方法第1部分:机械试验
检测项:机械破坏载荷 检测样品:接续金具 标准:GB/T2317.1-2008 电力金具试验方法第1部分:机械试验
机构所在地:江苏省南通市 更多相关信息>>
检测项:地基承载力 检测样品:地基、桩基 标准:《岩土工程勘察规范岩土工程勘察规范》 (GB50021-2001) 《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002) 《建筑地基处理技术规范》
检测项:地基承载力 检测样品:地基,基础 标准:《岩土工程勘察规范岩土工程勘察规范》 GB50021-2001 (4) *《建筑地基基础设计规范》 GB50007-2011(5、7、10) *《建筑地基处理技术规范》 JGJ 79-20
检测项:混凝土实体强度 检测样品:混凝土 标准:《钻芯法检测混凝土强度技术规程》CECS 03:2007 《回弹法检测混凝土抗压强度技术规程》JGJ/T 23-2011《水工混凝土试验规程》 SL 352-2006
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:静载荷堆码 检测样品:运输包装件 标准:包装 运输包装件基本试验 第3部分:静载荷堆码试验方法 GB/T 4857.3-2008 包装.满装的运输包装和单元货物.静载荷法堆积试验 ISO 2234-2000
检测项:绝缘电阻和电气强度 检测样品:灯具 标准:《灯具总要求和试验》
检测项:介电强度 检测样品:灯的控制装置 标准:《灯的控制装置》
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:维卡软化温度(VST) 检测样品:塑料材料 标准:塑料 载荷下挠曲温度的测定 第3部分:高强度热固性层压材料 GB/T 1634.3-2004
检测项:维卡软化温度(VST) 检测样品:塑料材料 标准:塑料 载荷下挠曲温度的测定 第3部分:高强度热固性叠层板和长纤维增强材料 ISO 75-3:2004
检测项:负荷变形温度 检测样品:塑料材料 标准:塑料 载荷下挠曲温度的测定 第1部分:一般试验方法 ISO 75-1:2004 EN ISO 75-1:2004 BS EN ISO 7