约克广州空调冷冻设备有限公司实验室

检测项：部分项目 检测样品：户式风冷热泵机组 标准：户用风冷冷(热)水机组 GB/T 18430.2-2008

检测项：部分项目 检测样品：热泵热水机 标准：热泵热水机 GB/T 21362-2008

机构所在地：广东省清远市 更多相关信息>>

天津市质量监督检验站第十五站

检测项：部分项目 检测样品：不锈钢棒 标准：不锈钢棒 GB/T 1220-2007

检测项：氮 检测样品：钢铁及合金 标准：钢铁 氮含量的测定 惰性气体熔融热导法（常规方法） GB/T 20124-2006

检测项：部分项目 检测样品：合金结构钢 标准：合金结构钢 GB/T 3077-1999

机构所在地： 更多相关信息>>

北京朗波尔光电股份有限公司检测中心

检测项：标志 检测样品：灯具 标准：电工电子产品着火危险试验 第13部分：灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝起燃性试验方法 GB/T 5169.13-2006

检测项：着火试验 检测样品：灯具 标准：电工电子产品着火危险试验 第11部分：灼热丝/热丝基本试验方法 成品的灼热丝可燃性试验方法 GB/T 5169.11-2006

检测项：标志 检测样品：灯具 标准：电工电子产品着火危险试验 第12部分：灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝可燃性试验方法 GB/T 5169.12-2006

机构所在地： 更多相关信息>>

济南市计量检定测试院

检测项：鉴定 检测样品：钻石分级 标准：珠宝玉石 鉴定GB/T16553-2010

机构所在地：山东省济南市 更多相关信息>>

合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：热变形温度 检测样品：塑胶材料 标准：塑料 负荷变形温度的测定第1部分:通用试验方法 GB/T 1634.1-2004

检测项：灼热丝试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品着火危险试验 第11部分：灼热丝/热丝基本试验方法 GB/T 5169.11-2006

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

镇江市药品检验所

检测项：一次性使用无菌注射器 检测样品：医疗器械 标准：一次性使用无菌注射器GB15810－2001

检测项：热原 检测样品：药品 标准：中国药典2010年版二部附录ⅪD/一部附录ⅩⅢA

检测项：热原 检测样品：药品包装材料 标准：医用输液、输血、注射器具检验方法第2部分：生物学试验方法GB/T14233.2-2005

机构所在地：江苏省镇江市 更多相关信息>>

珠海天威飞马打印耗材有限公司检测中心

检测项：表面硬度 检测样品：单色激光打印机鼓粉盒 标准：《硫化橡胶或热缩性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵式硬度计法（邵尔硬度）》 GB/T 531.1-2008

检测项：硬度 检测样品：静电复印机光导鼓用清洁刮板 标准：《硫化橡胶或热缩性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵式硬度计法（邵尔硬度）》 GB/T 531.1-2008 《静电复印机光导鼓用清洁刮板技术条件》JB/T 6153-2007

检测项：结块性 检测样品：静电复印绝缘型磁性干式单组份负电性显影剂 标准：《静电复印干式色调剂结块温度测定方法》JB/T8262.1-1999 《静电复印绝缘型磁性干式单组份正电性显影剂技术条件》 JB/T 8615-1997

机构所在地：广东省珠海市 更多相关信息>>

合肥杰事杰新材料股份有限公司检测中心

检测项：灼热丝实验 检测样品：塑料 标准：电工电子产品着火危险试验 第13部分：灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝起燃性试验方法 GB/T 5169.13-2006

检测项：非正常 热球压实验 检测样品：塑料 标准：电工电子产品着火危险试验 第21部分：非正常热 球压试验 GB/T 5169.21-2006

检测项：非正常 热球压实验 检测样品：塑料 标准：塑料 硬度测定 第2部分：洛氏硬度 ISO 2039-2:1987

机构所在地：安徽省合肥市 更多相关信息>>

西迪士质量检测技术服务（上海）有限公司东莞分公司

检测项：外底耐弯折性 检测样品：鞋类 标准：硫化或热塑橡胶.滚筒法进行耐磨损测定 ISO 4649:2010

检测项：外底耐折性能 检测样品：鞋类 标准：ISO 4649:2010 硫化或热塑橡胶.滚筒法进行耐磨损测定

检测项：外底耐弯折性 检测样品：鞋类 标准：鞋类 - 外底的试验方法 - 耐弯折性 EN ISO 17707:2005

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2031 耐焊接热 GJB128A-1997

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

检测项：终端牢固性试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2036 引出端强度 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>