合兴集团有限公司实验中心

检测项：可焊性/耐焊接热 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

广东生益科技股份有限公司实验室

检测项：可焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC J-STD-003B印制板可焊性试验方法 （2007版）

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：GB/T 4722-1992《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》 第20章可焊性试验方法

检测项：耐浸焊性 检测样品：覆铜箔层压板 标准：IPC-TM-650《试验方法手册》 2.4.13.1层压板的热应力（12/94版）

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中航光电科技股份有限公司试验检测中心

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法/方法208

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12-1986 军用设备环境试验方法/4

检测项：可焊性 检测样品：电连接器 标准：GJB150.12A-2009 军用装备实验室环境试验方法/4

机构所在地：河南省洛阳市 更多相关信息>>

浙江中讯电子有限公司电子电器产品检测实验室

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分：试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

检测项：锡焊 检测样品：电气绝缘材料 标准：电工电子产品基本环境试验规程 第2部分： 试验方法 试验T:锡焊 GB/T 2423.28-2005

机构所在地：浙江省乐清市 更多相关信息>>

江苏省优联检测技术服务有限公司

检测项：超声波 探伤 检测样品：金属材料及制品 标准：石油天然气工业 承压钢管无损检测方法 电阻焊和感应焊钢管焊缝纵向缺欠的超声波检测 SY/T 6423.2-1999

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及制品 标准：金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T 3323-2005

检测项：射线检测 检测样品：金属材料及制品 标准：钢、镍、钛及其合金的熔焊接头(束焊除外).缺陷的质量等级 BS EN ISO 5817：2007

机构所在地：江苏省苏州市 更多相关信息>>

南德认证检测（中国）有限公司

检测项：全项目 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分： 电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 IEC 60974-10:2007 EN 60974-10:2007

检测项：全项目 检测样品：弧焊设备 标准：弧焊设备 第10部分： 电磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 IEC 60974-10:2007 EN 60974-10:2007

检测项：部分项目 检测样品：弧焊设备 标准：短距离无线设备的频谱要求 ETSI EN 300 220-2:2010 (25-1000MHz)

机构所在地：江苏省无锡市 更多相关信息>>

浙江华东科技检测有限公司

检测项：射线检测 检测样品：钢制品 标准：《建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相检测标准》CECS70-1994　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　《金属熔化焊焊接接头射线照相》GB/T 3323-2005　　　　　　　　　　　　

检测项：射线检测 检测样品：钢制品 标准：《建筑安装工程金属熔化焊焊缝射线照相检测标准》CECS70:1994　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　《金属熔化焊焊接接头射线照相》

检测项：尺寸 检测样品：焊接材料 标准：《碳钢焊条》GB/T 5117-1995 《碳钢药芯焊丝》GB/T 10045-2001 《低合金钢焊条》GB/T 5118-1995 《低合金钢药芯焊丝》GB/T 17493-2008 《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》GB/T 5293-1999 《埋弧焊用低

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

安徽应流集团霍山铸造有限公司实验室

检测项： 检测样品： 标准：ASME B16.34《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2009; ASME B16.34 《法兰,螺纹和焊连接的阀门》2004

机构所在地： 更多相关信息>>

湖北省电子信息产品质量监督检验院

检测项：锡焊试验 检测样品：点型感温火灾探测器* 标准：GB/T 2423.28-2005《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊》

检测项：可焊性 检测样品：移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组* 标准：GB/T 18287-2013《移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范》

机构所在地：湖北省武汉市 更多相关信息>>

中国科学院半导体研究所元器件检测中心

检测项：焊接试验 检测样品：电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准：半导体分立器件试验方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

机构所在地：北京市 更多相关信息>>