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焦炉用硅砖检测项目、检测标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
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1 |
SiO2 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/8.1或8.2 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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2 |
Al2O3 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/9 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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3 |
Fe2O3 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/10 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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4 |
CaO |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/12 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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5 |
K2O+Na2O |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 6901-2017硅质耐火材料化学分析方法/13 或GB/T 21114-2007耐火材料 X射线荧光光谱化学分析 熔融玻璃片法 |
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6 |
显气孔率 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 2997-2015 致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法 |
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7 |
常温耐压强度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 5072-2008耐火材料 常温耐压强度试验方法/6 |
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8 |
荷重软化开始温度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
YB/T 370-2016耐火制品荷重软化温度试验方法(非示差—升温法) |
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9 |
真密度 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 5071-2013耐火材料 真密度试验方法 |
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10 |
热膨胀率 |
GB/T 2608-2012硅砖5.3/表5 |
GB/T 7320-2008耐火材料 热膨胀试验方法/4 |
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收起百科↑ 最近更新:2018年12月05日
检测项:铅、镉、 铬 检测样品:电子电气产品的聚合物和其他元器件 标准:固体和半固体中的汞 (手动冷蒸汽技术) US EPA 7471B:2007
检测项:全项目 检测样品:端子或连接器件用(端接和/或分接)接线盒 标准:家用和类似用途低压电路用连接器件 第2部分:端子或连接器件用(端接和/或分接)接线盒的特殊要求 GB 13140.6-2000
机构所在地:浙江省杭州市
机构所在地:北京市
检测项:保持电压 检测样品:二极管 标准:半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997
检测项:绕组电阻 检测样品:二极管 标准:半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997
检测项:释放电压 检测样品:二极管 标准:半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管 GB/T 4023-1997
机构所在地:四川省成都市