电子单元温度系数补偿误差检测实验

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature) 聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。脆化温度测试方法：冲击法脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪查看详情>>

脆化温度

简介

脆化温度(Brittletemperature)

聚合物低温性能的一种量度，以具有一定能量的冲锤冲击试样时，当试样开裂概率达到50％时的温度，称为脆化温度，也叫脆折点。

脆化温度测试方法：冲击法

脆化温度测试仪器：脆化温度测试仪

检测项目

脆化温度

收起百科↑ 最近更新：2017年04月13日

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伍尔特电子（深圳）有限公司检测中心

检测项：温度冲击检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N：温度变化》 GB/T 2423.22-2012/

检测项：低温检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分试验A：低温》 GB/T 2423.1-2008/

检测项：恒定湿热试验检测样品：电子元器件标准：《电工电子产品环境试验第2部分试验Cab：恒定湿热试验》 GB/T 2423.3-2006/

机构所在地：广东省深圳市更多相关信息>>

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安徽省长江计量所

检测项：温度指示误差检测样品：盐雾箱标准：GB/T 5170.8-2008电子电工产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备

检测项：温度指示误差检测样品：盐雾箱标准：电子电工产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备 GB/T 5170.8-2008

检测项：温度波动度检测样品：盐雾箱标准：GB/T 5170.8-2008电子电工产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备

机构所在地：安徽省合肥市更多相关信息>>

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中国工程物理研究院计量测试中心

检测项：温度指示误差检测样品：电子干燥柜标准：GB11605-2005 《湿度测量方法》

检测项：温度指示误差检测样品：电子干燥柜标准：GB11605-2005 《湿度测量方法》

检测项：温度示值误差检测样品：钢管式温度计标准：JB /T 9262-1999 《工业玻璃温度计和实验玻璃温度计》

机构所在地：四川省绵阳市更多相关信息>>

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西安北方光电科技防务有限公司计量检测中心

检测项：温度指示误差检测样品：湿热试验设备标准：GB/T5170.5-2008 电工电子产品环境试验设备基本参数检验方法湿热试验设备

检测项：温度指示误差检测样品：湿热试验设备标准：GB/T5170.5-2008 电工电子产品环境试验设备基本参数检验方法湿热试验设备

检测项：温度指示误差检测样品：湿热试验设备标准：GB/T5170.5-2008 电工电子产品环境试验设备基本参数检验方法湿热试验设备

机构所在地：陕西省西安市更多相关信息>>

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北京新立机械有限责任公司检测校准实验室

检测项：温度指示误差检测样品：湿热试验设备标准：电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备 GB/T 5170.5-2008

检测项：温度指示误差检测样品：盐雾试验设备标准：电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备 GB/T 5170.8-2008

检测项：温度指示误差检测样品：盐雾试验设备标准：电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备 GB/T 5170.8-2008

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西安东风仪表厂可靠性试验检测中心

检测项：输出电压温度系数检测样品：军用设备、电工、电子产品标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出电压温度系数检测样品：军用设备、电工、电子产品标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

检测项：输出电压温度系数检测样品：混合集成电路标准：微电子器件试验方法和程序GJB548B-2005

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中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：低电平接触电阻检测样品：热敏电阻标准：1、GB/T 7153-2002 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范 2、GB/T 6663.1-2007 直热式负温度系数热敏电阻器总规范 3、GJB 601A-1998 热敏电阻器总规范

检测项：绝缘电阻检测样品：热敏电阻标准：1、GB/T 7153-2002 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范 2、GB/T 6663.1-2007 直热式负温度系数热敏电阻器总规范 3、GJB 601A-1998 热敏电阻器总规范

检测项：接触电阻检测样品：热敏电阻标准：1、GB/T 7153-2002 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器第1部分：总规范 2、GB/T 6663.1-2007 直热式负温度系数热敏电阻器总规范 3、GJB 601A-1998 热敏电阻器总规范

机构所在地：河北省石家庄市更多相关信息>>

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福建火炬电子科技股份有限公司火炬电子实验室

检测项：温度系数和电容量漂移检测样品：电子设备用固定电容器标准：电子设备用固定电容器第一部分：总规范 GB/T 2693-2001

检测项：温度系数和电容量漂移检测样品：可靠性指标的2类瓷介电容器标准：有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范 GJB 924-1990

检测项：温度系数和电容量的温度循环漂移检测样品：2类瓷介固定电容器标准：电子设备用固定电容器第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011 电子元器件详细规范CT4型瓷介固定电容器评定水平E SJ/T 10570-1994

机构所在地：福建省泉州市更多相关信息>>

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北京市电子产品质量检测中心

检测项：温度系数试验检测样品：微小型计算机系统设备用开关电源标准：微小型计算机系统设备用开关电源通用规范 GB/T 14714—2008

检测项：直流电压工作误差检测样品：数字多用表标准：数字多用表通用技术条件 GB/T 13978—2008

检测项：交流电压工作误差检测样品：数字多用表标准：数字多用表通用技术条件 GB/T 13978—2008

机构所在地：北京市更多相关信息>>

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西京电气总公司西京检测试验中心

检测项：温度系数和电容量漂移检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.17条

检测项：可焊性检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.14条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法208

检测项：耐湿检测样品：云母固定电容器标准：GJB1313-1991 《云母电容器总规范》3.16条 GJB360B-2009 《电子及电子元器件试验方法》方法106

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