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检测项:电容量 检测样品:微电子器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
检测项:损耗(Q) 检测样品:微电子器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
检测项:气密性 检测样品:微电子器件 标准:GJB548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
机构所在地:湖北省武汉市 更多相关信息>>
检测项:外部目检 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
机构所在地:陕西省西安市 更多相关信息>>
检测项:探针测试 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项:内部目检 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
检测项:附加电气试验 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
机构所在地:广东省深圳市 更多相关信息>>
检测项:方法301 介质耐电压试验 检测样品:微电子器件试验 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验
检测项:方法302 绝缘电阻测试 检测样品:微电子器件试验 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验
检测项:稳定性烘焙 检测样品:微电子器件试验 标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验
机构所在地:北京市 更多相关信息>>
检测项:最高额定工作 温度下的静态试验 检测样品:半导体 集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006
检测项:25℃下的 动态试验 检测样品:半导体 集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006
检测项:最高额定工作 温度下的动态试验 检测样品:半导体 集成电路 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883G-2006
机构所在地:江苏省无锡市 更多相关信息>>
检测项: 检测样品:电子器件 标准:
机构所在地:上海市 更多相关信息>>
检测项:浸渍 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 微电路试验方法 MIL-STD-883H-2010
检测项:耐湿 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 微电路试验方法 MIL-STD-883H-2010
检测项:寿命 检测样品:微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 微电路试验方法 MIL-STD-883H-2010
机构所在地:广东省广州市 更多相关信息>>
检测项:阈值试验 检测样品:集成电路/微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005
检测项:外壳绝缘 检测样品:集成电路/微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005
检测项:两个或三个引出端之间电测试 检测样品:集成电路/微电子器件 标准:微电子器件试验方法和程序 方法5003 微电路的失效分析程序 GJB 548B-2005
机构所在地:江苏省苏州市 更多相关信息>>
检测项:湿度 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1008.1稳定性烘焙GJB548B-2005
检测项:冲击 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法1004.1耐湿GJB548B-2005
检测项:振动试验 检测样品:电工电子产品、军用设备、电子及电气元件、 半导体分立器件、微电子器件 标准:微电子器件试验方法 方法2002.1机械冲击 GJB548B-2005
检测项:相关色温(TCP) 检测样品:光耦合器 标准:1、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法
检测项:一般显色 指数(Ra) 检测样品:光耦合器 标准:1、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法
检测项:道路路面亮度总均匀度(U0) 检测样品:光耦合器 标准:1、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法
机构所在地:河北省石家庄市 更多相关信息>>