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釜用机械密封产品检验项目及依据标准
序号 |
检验项目 |
检验依据标准及条款 |
检验方法依据标准或条款 |
1 |
硬质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003《釜用机械密封技术条件》 4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
2 |
软质密封环密封端面平面度 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.1 |
JB/T 7369-2011《机械密封端面平面度检验方法》 |
GB/T 24319-2009 《釜用高压机械密封技术条件》4.2.3 |
|||
3 |
弹簧工作压力 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件4.2.7 |
JB/T 11107-2011《机械密封用圆柱螺旋弹簧》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.2.8 |
GB/T 1239.2-2009冷卷圆柱螺旋弹簧技术条件 第2部分:压缩弹簧 |
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4 |
15min静压试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.2、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.2 |
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5 |
6h运转试验 |
HG/T 2269-2003釜用机械密封技术条件6.2、5.1.1 |
HG/T 2099-2003《釜用机械密封试验规范》 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》4.4.3、4.3.1 |
GB/T 24319-2009《釜用高压机械密封技术条件》 4.4.3 |
收起百科↑ 最近更新:2018年12月03日
机构所在地:广东省中山市
机构所在地:上海市
检测项:总铬 检测样品:电子电器产品 标准:电子电气产品中限用物质检测 第4部分 使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES测定聚合物、金属和电子材料中的汞 IEC 62321-4:2013
机构所在地:上海市
检测项:铅、镉、汞 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)的测定 IEC 62321 : 2008(第6章)
检测项:铅、镉、汞 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)的测定 IEC 62321 : 2008(第7、8、9、10章)
检测项:多溴联苯 多溴二苯醚 检测样品:电子电气产品 标准:电子电器产品中六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)的测定 IEC 62321 : 2008(附录B、C)
机构所在地:湖北省武汉市
检测项:铅 检测样品:电子电气产品 标准:电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z 21274-2007
检测项:铅 检测样品:电子电气产品 标准:电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z 21274-2007
检测项:铅 检测样品:电子电气产品 标准:电子电气产品中限用物质铅、汞、镉检测方法 GB/Z 21274-2007
机构所在地:湖南省长沙市