上海华测先越材料技术有限公司

检测项：镀层厚度 检测样品：金属材料 标准：通过用扫描电子显微镜测量横截面来测量金属涂层厚度的试验方法 ASTM B748-90(2010)

检测项：密度 检测样品：钢铁及合金 标准：分析型扫描电子显微镜方法通则 JY/T 010-1996

检测项：镀层厚度 检测样品：金属材料 标准：金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 6462-2005

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中海油能源发展股份有限公司工程技术分公司中海油实验中心渤海实验中心

检测项：微观结构及组分 检测样品：岩石 标准：SY/T 5162-1997 岩石样品扫描电子显微镜分析方法

机构所在地：天津市 更多相关信息>>

上海华测品标检测技术有限公司

检测项：表面形貌 检测样品： 标准：分析型扫描电子显微镜方法通则 JY/T 010-1996

检测项：镀层厚度 检测样品： 标准：金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 6462-2005 ISO 1463-2003

检测项：高温试验 检测样品：电工电子产品 标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T2423.2-2008 IEC 60068-2-2-2007

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

中国石油集团杭州地质研究所实验中心

检测项：结构、形貌分析 检测样品：岩石 标准：岩石样品扫描电子显微镜分析方法 SY/T 5162-1997（2005）

检测项：电子探针分析 检测样品：岩石 标准：电子探针定量分析方法通则 GB/T 15074-2008

检测项：包裹体测温 检测样品：岩石 标准：含氧矿物电子探针定量分析方法 SY/T 6027-2012

机构所在地：浙江省杭州市 更多相关信息>>

温州宏丰电工合金股份有限公司检测中心

检测项：扫描电镜形貌观察 检测样品：电接触材料 标准：分析型扫描电子显微镜方法通则 JY/T 010-1996

检测项：镍 检测样品：电接触材料 标准：电子电气产品-测定六种限制物质（铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚）的浓度 IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.9

检测项：铅 检测样品：电接触材料 标准：电子电气产品-测定六种限制物质（铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚）的浓度 IEC 62321:2008 Ed.1 Sec.9

机构所在地： 更多相关信息>>

上海精密计量测试研究所

检测项：扫描电子显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：扫描电子显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

检测项：扫描电子显微镜检查 检测样品：微电子器件 标准：GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序

机构所在地：上海市 更多相关信息>>

贵州航天计量测试技术研究所

检测项：破坏性物理分析 检测样品：半导体分立器件、集成电路、光电器件 标准：《军用电子元器件破坏性物理分析方法》GJB4027A-2006

检测项：温度冲击试验 检测样品：电子及电气元件 标准：《电子及电气元件试验方法》GJB360B-2009

检测项：开帽内部设计目检 检测样品：微电子器件 标准：《微电子器件试验方法和程序》GJB548B-2005

机构所在地：贵州省贵阳市 更多相关信息>>

中国第一重型机械股份公司检测中心

检测项：微观分析 检测样品：铝和铝合金 标准：电子探针和扫描电镜X射线 能谱定量分析通则 GB/T17359-1998 分析型扫描电子显微镜 方法通则 JY/T010-1996

机构所在地：黑龙江省齐齐哈尔市 更多相关信息>>

台达电子电源（东莞）有限公司分析实验室

检测项：显微镜观察 检测样品：印刷电路板&印刷电路板组装 标准：GJB548 B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：显微镜观察 检测样品：多层瓷介(独石)电容器 标准：①GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法 ②IPC-TM-650-2007 试验方法手册

检测项：铅 检测样品：电子电气产品环境危害物质 标准：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性

机构所在地：广东省东莞市 更多相关信息>>

中国电子科技集团公司第十三研究所检测中心

检测项：扫描电子显微镜检测 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4

检测项：扫描电子显微镜（SEM）检查 检测样品：半导体集成电路 失效分析 标准：1、GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测项：扫描电子显微镜(SEM)检查 检测样品：电子元器件及设备 物理性能试验 标准：1、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 4、GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 5、G

机构所在地：河北省石家庄市 更多相关信息>>