您当前的位置:首页 > 电气要求和模拟故障条件
一般衡量电气性能的指标有以下几个方面: 介电强度 ,在连续升高的电压下电极间试样被击穿时电压与试样厚度之比,单位KV/mm(2)。 介电常数 ,以塑料为介质时的电容与以真空为介质的电容之比。 介电损耗,表征该绝缘材料在交流电场下能量损耗的一个参量,是外施电压与通。过试样的电流之间的余角正切。 体积电阻系数和表面电阻系数。 ...查看详情>>
一般衡量电气性能的指标有以下几个方面:
介电强度,在连续升高的电压下电极间试样被击穿时电压与试样厚度之比,单位KV/mm(2)。
介电常数,以塑料为介质时的电容与以真空为介质的电容之比。
介电损耗,表征该绝缘材料在交流电场下能量损耗的一个参量,是外施电压与通。过试样的电流之间的余角正切。
体积电阻系数和表面电阻系数。
耐电弧性,表示塑料对电弧,电火花的抵抗能力,塑料的耐电弧性常以烧焦的时间(s)表示。
部分检测性能:
GB 11297.11 热释电材料介电常数的测试方法
GB 11310 压电陶瓷材料性能测试方法 相对自由介电常数温度特性的测试
GB/T 12636 微波介质基片复介电常数带状线 测试方法
GB/T 1693 硫化橡胶 介电常数和介质损耗角正切值的测定方法
GB/T 2951.51 电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
GB/T 5597 固体电介质微波复介电常数的测试方法
GB/T 7265.1 固体电介质微波复介电常数的测试方法 微扰法
GB 7265.2 固体电介质微波复介电常数的测试方法 “开式腔”法
SJ/T 10142 电介质材料微波复介电常数测试方法 同轴线终端开路法
SJ/T 10143 固体电介质微波复介电常数测试方法 重入腔法
SJ/T 11043 电子玻璃高频介质损耗和介电常数的测试方法
SJ/T 1147 电容器用有机薄膜介质损耗角正切值和介电常数试验方法
SJ 20512 微波大损耗固体材料复介电常数和复磁导率测试方法
SY/T 6528 岩样介电常数测量方法
GB/T 3333 电缆纸工频击穿电压试验方法
GB/T 3789.17 发射管电性能测试方法 电气强度的测试方法
GB/T 507 绝缘油 击穿电压测定法
GB 7752 绝缘胶粘带工频击穿强度试验方法
SH/T 0101 石油蜡和石油脂介电强度测定法
GB/T 1424 贵金属及其合金材料电阻系数测试方法
GB/T 351 金属材料电阻系数测量方法
HG/T 3331 绝缘漆漆膜体积电阻系数和表面电阻系数测定法(原HG/T 2-59-78)
HG 3332 绝缘漆耐电弧性测定法
HG/T 3332 耐电弧漆耐电弧性测定法
收起百科↑ 最近更新:2018年09月14日
检测项:介电强度试验 检测样品:变频器及伺服控制器 标准:半导体变流器 - 总要求和线路整流转换器 - 第1-1部分:基本要求规范 IEC60146-1-1:2009
检测项:浪涌(冲击)抗扰度 检测样品:变频器及伺服控制器 标准:可调速电力传动系统 第3部分:电磁兼容要求和特定试验方法 IEC 61800-3:2004(5.3)
检测项:传导发射 检测样品:变频器及伺服控制器 标准:可调速电力传动系统 第3部分:电磁兼容要求和特定试验方法 IEC 61800-3:2004 (6.3.1.2 & 6.4)
机构所在地:上海市
机构所在地:浙江省宁波市
机构所在地:广东省深圳市
检测项:输出信号幅度的 性能测试 检测样品:数字/模拟示波器 标准:GB/T6585-1996阴极射线示波器通用规范GB/T5289-1994数字存储示波器通用技术条件和测试方法
检测项:辅助输出电压 检测样品:数字/模拟示波器 标准:GB/T6585-1996阴极射线示波器通用规范GB/T5289-1994数字存储示波器通用技术条件和测试方法
检测项:正弦信号总失真 系数的测试 检测样品:数字/模拟示波器 标准:GB/T6585-1996阴极射线示波器通用规范GB/T5289-1994数字存储示波器通用技术条件和测试方法
机构所在地:河南省郑州市
检测项:用模拟技术传输的勤务信道测量 检测样品:微波通信设备 标准:数字微波接力通信设备通用技术条件 GB/T13503–1992
检测项:测量的基本条件 检测样品:微波通信设备 标准:数字微波接力通信设备测量方法 GB/T12640-1990
检测项:发射机的测量 检测样品:微波通信设备 标准:数字微波接力通信设备通用技术条件 GB/T13503–1992
机构所在地:河北省石家庄市
检测项:模拟电镀条件处理后剥离强度 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 GB/T 13556-1992 IEC 249-2-8:1987
检测项:模拟电镀条件处理后剥离强度 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-1992 IEC 249-1:1982
检测项:模拟电镀条件处理后剥离强度 检测样品:印 制 电 路 用 覆 铜 箔 层 压 板 标准:挠性印制电路用涂胶聚酯 薄膜 GB/T 14708-1993
机构所在地:江苏省常州市